水晶球APP 高手云集的股票社区
下载、打开
X

推荐关注更多

柴孝伟

买进就值,越来越值,时享价...


邢星

邢 星 党员,国...


石建军

笔名:石天方。中国第一代投...


揭幕者

名博


洪榕

原上海大智慧执行总裁


小黎飞刀

黎仕禹,名博


启明

私募基金经理,职业投资人


李大霄

前券商首席经济学家


桂浩明

申万证券研究所首席分析师


宋清辉

著名经济学家宋清辉官方账号...


banner

banner

财富密钥   / 2023-05-21 21:42 发布

以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差,好像官方也是第一次公开提。

【北京:推进芯片制造工艺突破 以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差】据北京市经济和信息化局网站消息,北京拟组织实施“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”,主要任务包括,实施大模型底层支撑性技术筑基工程。支持企业加大研发投入,加强互联协议、网络传输、能耗优化等技术研发,提升片间互联速率,构建高速计算集群网络传输系统,提升芯片算力水平及集群表现。推进芯片制造工艺突破,加速工艺能力建设进程,以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差,超前布局先进计算芯片新技术、新架构。开展面向不同芯片架构、不同应用场景的软硬件精准适配攻关,加快不同芯片架构的接口适配、共性算子开发,加速推出基于自主算力的软硬一体化解决方案。