近日国家总理同荷兰首相通电话，希望荷兰秉持契约精神，坚持市场原则、世贸规则，维护中荷两国和双方企业共同利益，维护全球产业链供应链畅通，外围打压预期稍微得到缓和。

不过外媒以“欧盟和美国承诺对中国采取联合行动”为题，援引了一份声明草案透露，美国与欧盟将承诺采取联合行动，在多个领域针对中国，并协调双方对半导体和其他商品的出口管制。

外围制裁并没停止，还将逼迫芯片国产化加速。今年来，超密集高规格考察、定调，国资委表示指导推动企业加大在新一代信息技术、人工智能、集成电路、工业母机等战略性新兴产业的布局力度。

未来一段时间，央企国企在人工智能、集成电路的技术攻关将会得到很大支持，是工作重点之一。叠加此前国家强调要打好科技仪器设备、操作系统和基础软件国产化攻坚战，预计国产化仍将是未来的潜力主线。

整体来看，半导体一方面有着强政策预期，另一方面也受到人工智能引领的新一轮技术革命驱动，行业复苏拐点临近。

方向上，半导体上游材料和设备有着巨大的国产替代空间。目前中美关系较为紧张，国产替代逻辑难证伪，5到7月为业绩真空期，时刻关注大资金的提前潜伏。