东吴证券：四重逻辑共振，继续看好半导体设备投资机会

　　逻辑一：海外相继加码制裁，半导体设备国产替代逻辑持续强化。

　　继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域。整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，在技术层面上，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀，产业化进程快速推进，具备持续扩张的底层技术基础。海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。

　　逻辑二：扩产预期上修静待招标启动，半导体景气复苏同样利好设备。

　　1)扩产预期上修静待招标启动：作为内资晶圆代工龙头，中芯国际已成为扩产主力，2022年资本开支达到63.5亿美元，同比+41%，并预计2023年基本持平。此外存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升，国内半导体设备公司订单有望持续兑现。

　　2)半导体景气复苏同样利好设备：中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降，2022Q4末行业存货周转天数环比下降5%，静待行业景气拐点出现。SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%，进入下一轮上行周期。看好2024年半导体设备需求加速放量。

　　逻辑三：政策扶持利好持续落地，大基金二期投资重新启动。

　　2023年科技自主可控已经上升到举国体制，组建科技委，国家层面加大集成电路产业扶持力度;多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告;大基金二期不断加码半导体制造、装备、材料等环节，2023年3月国家大基金二期投资重新启动，有望引发市场投资热情。

　　逻辑四：AI算力需求持续提升，半导体设备承接AI扩散行情。

　　OpenAI模型持续迭代，国内互联网大厂纷纷推出大模型，算力需求提升背景下，AI芯片市场规模扩张，2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，AI行业发展大趋势下，AI行情有望持续扩散，支撑各类芯片的底层——半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。

　　投资建议：

　　1)前道设备：低国产化率环节重点推荐拓荆科技、精测电子和芯源微等;低估值标的重点推荐北方华创、赛腾股份、至纯科技和华海清科等;其他重点推荐中微公司、万业企业和盛美上海。

　　2)后道设备：重点推荐长川科技、华峰测控;

　　3)零部件：重点推荐正帆科技、新莱应材、富创精密和华亚智能等细分赛道龙头。