管理 盘中主要热点题材

1、半导体芯片

封装用硅微粉：联瑞新材

芯片+覆铜板：华正新材

半导体材料：雅克科技

中标+芯片：太极实业

音频芯片：博通集成

SoC芯片：瑞芯微

存储芯片：深科技

光刻机：福晶科技

PCB：沪电股份

 

2、AI

数据安全+电子云：深桑达A

高速算力传输：兆龙互联

CPO+光芯片：原杰科技

AI+智能机顶盒：创维数字

AI+智能音响：奋达科技

AI+医疗医保：久远银海

AI+音视频：萤石网络

AI+阿里云：新开普

 

3、其他

工业母机+碳化硅设备：宇环数控

储能温控+数据中心：英维克

一季报宇宙+预增：浪姿股份

新冠治疗药获授权：舒泰神

海南自贸+航运：海峡股份

海南自贸+基建：海南瑞泽

超跌+锂电：福鞍股份

开板新股：联合水务

零售：商场

有色：株冶集团

造纸：荣晟环保

DRG：国新健康