据财联社，近日，中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、厂商一起，共同发布了《芯粒互联接口标准》- ACC1.0，该标准由交叉信息核心技术研究院牵头，中国Chiplet产业联盟共同起草。

    随着摩尔定律逐渐逼近物理及商业极限，基于Chiplet的设计理念逐渐成为后摩尔时代行业发展趋势。此次标准为高速串口标准，着重基于国内及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向，有望促进Chiplet产业高效高质量发展。

    除了成本和良率端的优势，Chiplet技术能实现算力的大幅提升。随着科技巨头类ChatGPT项目入局，整体在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，Chiplet有望成为支持高性能计算存储关键。

    当前，头部厂商基于Chiplet技术推出更高算力的产品。2022年8月，国产厂商壁仞科技发布BR100 GPU，采用7nm制程+Chiplet技术，实现了高达2048TOPSINT8算力，创下全球GPU算力新纪录。2023年2月，北极雄芯发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。

    Chiplet有望带来全产业链的成长机遇。封测端，国内封测厂长电、通富、华天、晶方科技等已有成熟的先进技术储备，有望受益于Chiplet带来的先进需求；设备端，Chiplet技术使得数量增加带来CP测试需求大幅增长；材料端，Chiplet技术提升ABF载板用量，同时亦带来先进黏接材料、包封保护材料等需求增量。

    展望后市，随着人工智能浪潮不断席卷全球，Chiplet作为国产AI实现算力跨越的破局之路，有望迎快速发展，未来前景广阔。根据研究机构Omdia数据显示，到2035年Chiplet市场空间有望达570亿美元。

   落脚到A股市场，Chiplet方案有望成为国内产业实现弯道超车的突破口之一。随着Chiplet技术的飞速发展，Chiplet产业链相关的封测、设备、材料赛道的厂商有望受益。

   关注：通富微电（002156）、长电科技（600584）、芯原股份（688521）、华峰测控（688200）。

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