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常长亭:买跌不追抢学会潜伏待兔来

常长亭   / 2023-03-03 15:01 发布

常长亭:买跌不追抢学会潜伏待兔来

个人观点仅供参考 据此买卖自担风险

【温馨提示】劝新老股民,量力而行.不透支家庭资产进入股市,更别杠杆借贷,别奢望进入股市一夜暴富,即使是超级牛市也会有大暴跌的风险.常长亭只是一个专职普通股民,没有配任何的团队和助手,请大家注意甄别!

半导体.jpg

【政策导向】

3月3日上午,国新办举行新闻发布会,中国人民银行行长中国人民银行副行长、国家外汇管理局局长和中国人民银行副行长出席并发言,介绍'坚定信心、守正创新,服务实体经济高质量发展'的有关情况。

行长发言指出,近年来人民银行精准有力实施好稳健的货币政策,为经济高质量发展营造适宜的货币金融环境,首要的就是保持币值稳定。货币政策方面表示,近年来,货币政策在支持实体经济高质量发展有以下几个特点:
一是总量上保持对实体经济的支持力度,总量充足的信贷增长对于稳就业、保民生起到了至关重要的作用,特别是为保住小微企业市场主体,为他们提供了良好的货币信贷环境。
二是保持物价稳定,广义货币和社会融资规模增速要大体与名义GDP增速匹配,保持合适的货币供给。
三是利率政策要以国内经济问题为主考虑问题,保持实际利率的合适水平,适当降低融资成本。
四是结构上加大重点领域和薄弱环节的支持力度。

 

【盘口点评】

 强调,发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势,用好政府和市场两方面力量。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链,也涌现了一批优秀企业和企业家,在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景,这是市场经济下最宝贵的资源,是推动集成电路产业发展的战略性优势。

 

好股打头阵——通富微电值得跟踪

月17日晚,通富微电发布公告称拟以自有资金人民币2亿元与金芯通达企业咨询服务(上海)合伙企业(有限合伙)等机构及自然人共同投资设立南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)。该基金首次关账对应的认缴出资额为人民币7.01亿元,投资范围为中国境内的泛半导体产业各阶段股权投资项目或企业。

 

2月15日披露的通富微电投资者关系管理档案显示,在技术方面,公司向来重视技术研发,研发投入占营收的比重在同行业中位居前列。在7nm、5nm的后摩尔时代,先进制程的良率问题让流片费用居高不下,Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。     

 

通富微电11月1日晚披露定增结果,此次发行价格为14.62元/股,募集资金总额26.93亿元,其中大基金二期获配近3亿元。  

 

从12月16日举办的"第二届中国互连技术与产业大会"上获悉,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准,正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准,对于中国集成电路产业延续"摩尔定律",突破先进制程工艺限制具有重要意义。                                 |

 

作为突破摩尔定律限制的重要技术思路,Chiplet可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之间的关系,一度成为半导体厂商们竞逐的方向。不过,Chiplet要实现更大范围内的应用,就需要混合来自多家芯片厂商或多个工艺节点的裸片,可能会涉及到多家各种功能芯片的设计、互连、接口。正是由于缺少统一的标准,chiplet发展阻碍重重。

 

上述标准的制定,旨在为中国半导体厂商在chiplet领域的发展制定相对统一的标准,提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。                                                                                                                  此次标准的发布,对封装产业的带动也不言而喻。封测是半导体产业链中的后道工序,在传统的认知中,封测环节似乎仅仅是个"加工商",但随着chiplet技术的发展,封测厂商走向舞台,担任起"解决方案提供商"的角色。                               

 

今年8月,封测板块更是凭借Chiplet技术领涨半导体产业。其中,国内封测龙头通富微电更是因具备Chiplet量产能力,受到市场 的广泛关注。通富微电2022半年报显示,公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面均提前布局,为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案。目前,公司已经开始大规模量产Chiplet产品。

 

生态建设是一项技术革命的关键,唯有产业链中越来越多厂商开始采用Chiplet设计的时候,才能使国内整个Chiplet生态更成熟稳定。令人欣喜的是,目前多家半导体头部厂商都已加快在Chiplet领域的布局。根据研究机构Omdia预测,到2024年,Chiplet的市场规 模将达到58亿美元,2035年则超过570亿美元,Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。