主要两个部分

一个是行业整体产业周期，着重设计行业。

二个，基于周期的分析，梳理设计行业投资机会。

半导体行业的产业周期，通常叫做产品、产能、库存周期的三重嵌套。自19年至今，复盘产业周期的变化。

产品周期

也就是终端需求，19年下半年以来，5G手机和智能终端的加速渗透，半导体全球销售额快速增长，直到20年上半年部分消费电子受到新冠疫情的扰动，但整体销售还是需求不错的，20年下半年随着宅经济及新能源汽车等需求的持续爆发，全球半导体销售额有个持续的同比的高速增长，持续到21年3季度，我们看到需求有所分化，新能源需求持续增长，消费级需求放缓。

下游应用领域，华为通信，手机基站等30%，机算，电脑及服务器30%，汽车、工业、和其他消费电子各自占比10%左右。

22年的整体销量还是比较差的，尤其手机电脑等消费需求有较大的下降。

展望23年，手机，电视，tws、智能手表总的量有望恢复个位数增长。

两个产品创新周期，服务器领域的 ddr5升级，还有新能源领域的碳化硅趋势。

产品这块可能没有大的创新点和大的产业趋势。

但是同比23年比22年肯定是复苏向上的。 

产能周期

供给端分析，19年的产品周期起来之后，供给端是要扩产的。

20年因为疫情扩产有所延后，直到20年下半年开始逐步恢复扩产。

疫情促进了需求，影响了供给，导致20年下半年产能利用率逐步上行，之后21年开始了缺货涨价，不少设计公司业绩，产业链开始爆发增长。

21年3季度半导体周期见顶之后，需求明显下降，但是中游的工厂的晶圆产出量一直维持在高位，因为扩产在继续，产能利用率有所松动，但总体维持在比较高的位置。

直到22年4月，虽然扩产继续，但是晶圆产出量首次出现环比下滑，代工厂的产能利用率开始大幅下滑。

产能利用率是这种重资产的代工的核心指标，他开始下滑的时候价格就开始松动。

简单总结，产能周期，到了22年4季度供需天平开始反转，中游工厂和下游的芯片设计公司议价权开始反转。 

库存周期

主要反应供需关系。

21年3季度见顶之后，一直持续到22年3季度。

中游的工厂晶圆产出一直维持在高位，意味着下游的最终端的需求不太行。

下游的芯片设计公司库存在增加，22年4季度之前在工厂那边的议价权是在比较低的，他被动累库存，盈利能力持续恶化。

我们统计不少设计公司三季报的库存周转天数，很多公司达到了合理水平的一倍以上。

设计公司库存压力和现金流压力非常非常大。

到了四季度，中游工厂的产出量环比三季度开始下滑，产能利用率开始下滑。

这里主要是设计公司砍单，主动去库存。

往后半年芯片设计公司，还是主动去库存，这个时间大概是半年。

去库存的期间，设计公司的产品价格还是有压力的，但是因为之前跌的多22年一整年的价格调整，继续下降的空间有限。

不少公司已经下降到涨价之前的毛利率，有些公司也跌破涨价之前的毛利率了。

所以23年跌价的压力有，但是往下空间不大。

设计公司的成本端，但是中游代工厂而言，代工价格和封测价格而言，22年3季度和4季度才刚刚开始回落，往后半年仍然有进一步下降的空间。

这个是芯片公司的成本。

这里芯片售价和成本，共同影响设计公司的毛利率。

我们统计60家上市设计公司，年报基本都是加权平均法对存货进行计价，这里的存货计价方式基本上是这个。

往后半年意味着，芯片公司主动去库的过程中，随着低成本的芯片进入账面，他的芯片的平均成本会被摊薄，由此带来芯片设计公司的盈利能力的改善。

周期角度而言，整个半导体设计行业，看到的23年的需求是弱复苏，虽然没有特别大的亮点，但是整体的量和价格上面都会好意22年。

更重要的是23年的晶圆代工的成本和封测价格开始下降，利好芯片设计的盈利改善。

我们认为这个逻辑可以持续到23年的年中。

芯片设计公司特别多，每家公司的产品类型，客户结构都不同，复苏节奏有所差异。

关注收入、毛利率、存货、新产品四个关键指标。

设计公司关注这四个方面。

大家也担心复苏不及预期，但是我们看到细分领域，某些公司的收入已经连续几个季度企稳，我们认为需求见底有所复苏。

担心主动去库的时候竞争加剧价格战，毛利率下降，我们看到龙头公司毛利率连续几个季度企稳，我认为竞争充分了，后续价格战也不会了。

有担心年报计提，利润的影响的问题，随着年报预告的披露和年报披露，随着计提落地，一方面设计公司主动去库，随着计提，也意味着23年的毛利率压力小很多，这个也是毛利率企稳的另外一个因素。

另外关注新产品的放量节奏，每个公司不一样需要逐季度去跟踪，在自身主业复苏叠加的情况下，公司会更好。

23年电子策略的核心逻辑就是复苏于渗透的逻辑。

梳理整体的投资逻辑，行业贝塔，需求弱复苏，未来经济向好的话，有可能有好的增长，保底不比22年差。

核心是中游代工成本下降利好设计公司。

行业贝塔里选择个股的阿尔法，三个方向推荐。

一个国产替代带来份额提升，长期逻辑好的赛道。

模拟，圣邦股份、纳芯微，思瑞普、杰华特、艾为电子、帝奥微、芯朋微。

模拟产品种类多，下游极度分散，国内公司通过扩料号，客户拓展持续增长，只要这些公司在行业波动中，比国际大厂表现更好，就会有国产替代的分额提升的长逻辑。

MCU领域，兆易创新，中颖电子，国芯科技等。

也是一个市场足够大，下游分散的领域，国内公司也是在模拟芯片一样，从消费级的产品到工业级逐步替代，未来汽车级替代逐步放量的逻辑，国产替代分额持续提升，长期格局好，容易给高估值的板块。

推荐有新产品叠加的公司，在行业复苏基础上寻找有新产品逻辑的公司，未来的弹性更大。

扩张汽车产品的韦尔股份，斯特威。

扩张射频的，卓胜微，唯捷创新。

扩张wifi芯片的，晶晨股份，恒玄科技等。

这些公司一方面会随着行业复苏自身盈利改善，另外一方面新业务放量，这里的业绩弹性比较大。

最后一个方面，虽然和行业产能和库存周期关系比较小，但是有自身产品周期的公司。

产品创新的方向。

服务器领域的ddr5的升级，澜起科技，聚辰科技。

Sic确实，斯达半导，三安光电，东尼电子等。

来源：三思行研