市场简况：上证指数微涨0.31%，报收3236点；创业板指微跌0.29%，报收2675点。沪深两市总成交额为9526亿，缩量反弹。个股涨跌家数比为3412：1132，其中141只个股涨超9%，9只个股跌超9%。

今天的指数表现是比较稳定的，目前这个位置我们继续看震荡反弹，虽然指数今天没有大的表现，沪指小涨，创业板小跌，但对应的中小市值个股指数却全面开花，形成久违的普涨格局。对于接下来的观点是：

上证指数还有进一步反弹的空间格局，压力看3280点附近是否能有效收复。

创业板往上反弹也有不少空间，首先看2740点附近是否能有效收复。

如果这里的压力能有效修复的话，接下来指数把平台构筑稳定以后，后续就有望挑战进一步的反弹高点。

短期偏乐观，中期波段还未确认走好！

市场热点盘点：

今天市场上涨的方向主要为前期热点板块——汽车+新能源+人形机器人概念齐发力！

汽车板块被市场挖掘的真的非常充分，很多细分领域都被挖出来了，前段时间非常热门的一体化压铸，今天位居板块涨幅榜首，继续强者恒强。汽车轻量化、电池铝箔片、汽车热管理、激光雷达等等都是汽车板块的细分领域，在近一两年内都是具有高成长的方向。市场资金在汽车板块深度挖掘，主要还是今年新能源汽车方向会有不少的超预期政策与销售量，与之对应，会带动很多细分领域增量市场空间。

汽车方向后续应该还会有反复机会，至少能延续到四季度，不过往后的走势分化会越来越明显。目前看，电池铝箔片、激光雷达、智能化方向目前催化剂还在持续，可持续跟踪。

周末出现一个新概念—Chiplet

Chiplet工艺，是通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，是一种可以延缓摩尔定律失效，支撑半导体产业继续发展的有效方案。

简单可以理解为，新型的芯片设计、采用3D封装技术，可将不同功能不同制成的芯片封装在一起，可起到降低成本，提升良率和迭代速度的效果。

由于这个概念题材在周末各大机构纷纷进行了探讨，被市场投资者充分认知了，于是今天基本上就大幅高开，很多品种，要么高开低走，要么开盘直接拉高，没有买点。

通富微电、大港股份涨停，新源股份涨7.89%，华天科技涨2.63%，华峰测控涨2.19%等等。

这个方向后续需要关注这种技术的应用程度，二级市场来看，如果有比较充分的调整，也可以关注二次上涨的机会。

今日还有一个方向出现了涨停潮—光伏

光伏板块领涨的方向是HJT和大尺寸电池。

领涨个股，比如金辰股份、金晶科技、宇晶股份，钧达股份，爱旭股份等都收在涨停板上。

对于光伏的新技术热炒已经不稀奇，甚至已经达成了一种共识，毕竟光伏这几十年都是通过技术迭代，最后达到全球领先的。

大尺寸电池出货占比快速提升至75%，机构预计明年会相对紧平衡。TOPcon降本增效优势不断显现，能提升盈利空间。另外，机构也预计硅料价格中长期下行，光伏中下游产量将会明显受益。所以今天光伏中下游行业品种持续走高中。

对于这个板块谨慎中看多，顺势而为，趋势投资，寻找预期差大品种下手。

整体看，今天市场不错，老热点新炒作，新主线暂时未形成。短线交易为主，中线关注军工、医药等具有性价比方向，短线依旧可以看国产替代的软件、半导体以及具有事件催化的元宇宙等。