管理 8月3日-4日，2022化合物半导体先进技术及应用大会在苏州太仓顺利召开。此次大会讨论了碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等化合物半导体的技术现状及展望。

华泰证券表示，此次会议上，Yole预计全球碳化硅功率器件市场规模将由2021年的10.9亿美元增长至2027年的62.97亿美元（约420亿人民币），对应复合增长率为34%，主要受到新能源汽车市场的驱动，占比将提升至79%。

对于行业后市，华泰分析预计将会有三大变化：首先，随着衬底价格下探、800V架构时代来临，SiC在汽车中渗透持续提速；其次，GaN有望从消费类应用走向更大功率场景；此外，随着多结技术的发展及工艺的成熟，VCSEL芯片的功率密度、发散角等性能持续优化，有望加速在车载激光雷达领域的应用。

相关公司方面，
露笑科技：公司此前与合肥市长丰县人民政府共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，项目总投资100亿元。

楚江新材：子公司顶立科技在第三代半导体领域主要围绕第三代SiC/GaN半导体用“四高两涂”材料的关键技术难点进行攻关，可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套