国内晶圆厂进入投产高峰，上游材料国产替代加速！

华创证券认为，目前全球半导体产业链持续向中国转移，晶圆厂产能集中释放，将推动上游材料的国产化进程

1）国内晶圆厂进入投产高峰

根据国际半导体产业协会(SEMI)数据，中国大陆地区晶圆产能（折算成8英寸晶圆）市场份额从1995年1.7%提升至2020年22.8%，成为第一大晶圆生产地区，日本和中国台湾地区位列二、三，份额分别为18.1%和17.8%，晶圆厂产能扩张是半导体材料需求增长的核心驱动力。

中国半导体行业协会数据显示，2024年前，全球将新建25座8寸晶圆厂以及60座12寸晶圆厂，其中中国大陆将建设14座8寸和15座12寸晶圆厂，占比分别为56%、25%，是全球范围内新建晶圆厂数量最多的地区。

彭博社统计未来10年将有7000亿美元投向半导体行业，行业景气度向上较为明确，新建晶圆厂产能和资本开支的扩张将强力拉动上游材料和设备需求。

资本开支是判断半导体行业景气度的重要指标，根据中国半导体行业协会披露，ICinsights预计2022年半导体行业资本开支将达到1904亿美元，再创历史新高，同比增长24%。

2022年主要晶圆厂资本开支达588亿美元，包括台积电公布资本开支计划400-440亿美元，远远超过2021年300亿美元水平，主要用于晶圆厂扩建包括中国台湾Fab18厂3nm产线，中国大陆南京12英寸厂28nm，美国亚利桑那州2英寸厂5nm，日本熊本12英寸厂、高雄12英寸厂和竹科Fab20厂2nm。新建产能预计将在2024年之后陆续投产。此外还有联电公布资本开支达30亿美元，格芯45亿美元，中芯国际达约50亿美元，世界先进8.6亿美元。

晶圆厂资本开支大幅飙升，一方面是为缓解半导体短缺局面，另一方面是看到未来终端数字经济发展下整体需求提升，资本开支的大幅提升将利好上游原材料和设备的需求增长和国产化替代速度。

2）上游半导体材料国产化加速

目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，上游电子化学材料市场的高速增长赋予中国新材料企业分一杯羹的机遇，发展路径沿低端替代份额提高+高端产品逐步突破的方式展开。

就品类而言，半导体涉及的化学品主要有5大类：光刻胶、电子气体、湿化学品、抛光液/抛光垫和金属靶材，当前自给率分别仅约10%、12%、23%、22%/小于1%和小于10%，绝大部分市场份额为美日企业所垄断。国内新材料企业结合各自优势以重点单品为主攻，行业内错位竞争呈现出百花齐放的局面。

①光刻胶：

目前低端PCB光刻胶国产替代最快，高端半导体光刻胶处于方兴未艾的阶段：

上海新阳KrF厚膜、ArF干法光刻胶研发到达中试阶段；晶瑞股份完成KrF（248nm深紫外）光刻胶中试；南大光电研制的ArF（193nm）光刻胶样品处于客户测试阶段；彤程新材收购北京科华、北旭后挺进国内光刻胶技术的第一方阵，产品线覆盖KrF线、I线和G线，ArF和EUV光刻胶处于研发中，当前彤程新材在上海投建1.1万吨平板显示和半导体用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，预计2022年具备一定生产能力，产能释放后有望进一步扩大光刻胶的国产化。

②电子特种气体：

纯度为核心指标，国内企业普遍做到5-6N，林德和法液空等海外领先企业技术可达6-9N。

国内以华特气体、金宏气体和七一八所（非上市）为首：华特已具备清洗气、刻蚀气和掺杂气等技术，目前仍在继续扩大产能。

③CMP抛光材料：

全球抛光液和抛光垫市场被美、日企业垄断，国内抛光垫主要厂商为鼎龙股份，抛光液龙头安集科技国内市场占比22%。

④湿电子化学品：

可分为通用湿电子化学品和功能性湿电子化学品，核心指标为杂质含量和颗粒度，国内领先企业可达国际G3标准，海外老牌企业可达最高国际G5标准。

国内企业中，晶瑞股份超高纯净双氧水和超纯氨水已达G5标准，其他产品均达到G3或G4标准；上海新阳的超纯电镀液及添加剂实现在90-28nm制程上的应用；江微化IPO项目落地后将具备G4/G5级产品生产能力。

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