IGBT供需偏紧格局有望延续至23H2，本土IGBT厂商份额快速提升，国产化率有望提升至30%！

中信证券从晶圆产能层面对全球IGBT供需格局进行测算：预计2020-23年全球IGBT供需比分别为1.01/0.84/0.84/0.95，本轮IGBT供需偏紧格局有望延续至23H2，未来两年国内IGBT厂商扩产将为全球晶圆产能提供主要增量。在此基础上，看好国内IGBT厂商迎来份额加速提升机遇。

1）需求端：新能源需求拉动下，2022-25年全球IGBT市场空间有望保持约20%增速。

近年来，在电动车、光伏风电、变频家电等下游需求拉动下，IGBT行业保持快速增长态势，测算2021年全球IGBT市场空间已接近550亿元人民币，过去4年复合增速接近20%。

展望2022年，光伏、电动车等行业有望持续高景气（其中全球光伏装机量有望达210GW，同比+近40%，国内电动车销量有望达550万辆，同比+近60%)，预计带动IGBT行业增速达到20%左右且在2023年仍有望保持约20%增速。若转化为对8寸晶圆的需求，预计2020-2023年全球IGBT市场每月分别需消耗45/57/68/78万片等效8寸晶圆。

2）供给端：国内积极扩产，海外相对谨慎，2023年后有待观察。

据统计，2020年全球IGBT领域有效晶圆产能为45-46万片/月（等效8寸），其中以英飞凌、三菱、富士为代表的海外大厂贡献了80%以上的产能，而国内厂商产能占比不足20%。

2021-2023年国内IGBT厂商扩产积极：2020-23年国内IGBT晶圆月产能分别将为5.5/7.8/14.6/25.8万片（等效8寸）。与此同时，海外IGBT大厂扩产相对谨慎，2023年才陆续有较多增量产能释放。

总的算下来，2020-23年全球IGBT晶圆产能分别为46/48/58/74万片/月（等效8寸）。

3）本轮IGBT供需偏紧格局有望延续至23H2，国内IGBT厂商迎来份额加速提升机遇。

基于全球IGBT晶圆供需格局的测算，2020-23年全球IGBT晶圆层面的供需比分别为1.01/0.84/0.84/0.95。其中2020年全球IGBT产业整体保持供需平衡状态，2021年电动车、新能源发电、工控、变频家电等下游对IGBT需求快速增加，但同时IGBT产能增加有限，导致供需比降至0.84。

同时，前期原厂、渠道、客户端的库存保障了下游行业的正常运转，但整体保持供需偏紧状态，导致供需比仍维持0.84，预计2022年全年IGBT供需仍将持续紧张。结合供需测算以及产业调研，本轮IGBT供需偏紧格局有望延续至2023H2。

国内IGBT晶圆产能是未来2年内全球主要增量来源，士兰微、时代电气、比亚迪半导体等IDM厂商及斯达半导、新洁能、扬杰科技等背靠本土代工厂的设计公司均具有较大产能弹性。在此背景下，下游客户加速导入国内IGBT供应商，尤其是光伏、电动车等IGBT紧缺较严重的细分赛道。

以光伏为例，2020年IGBT国产化率几乎为0，2021年国内逆变器厂商开始导入大量本土IGBT单管供应商及少数IGBT模块供应商，并于2022年开始放量采购，国产化率快速提升。整体来看，预计2022年国内IGBT领域的国产化率将加速由年初的20%提升至30%。

4）对标：

在光伏、电动车领域导入进展较快，且产能有保障的IGBT厂商，一类是自有晶圆厂的IDM厂商(士兰微、时代电气、比亚迪半导体、华润微、闻泰科技等)；一类是积极扩产的国内代工厂深度合作的优秀设计公司（斯达半导、新洁能、扬杰科技、宏微科技、东微半导等）。

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