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非凡大师
/ 2022-03-17 08:43 发布
调研过程中,公司透露,公司后道产品在手订单饱满,目前仍保持着不错的签单势头。由于前道晶圆厂建设周期较长,近两年大部分新建的晶圆厂尚未完全释放产能,待前道产能释放后,晶圆在前道晶圆厂加工后将流向后道封装厂,后道先进封装市场仍有较大的提升空间。
此外,以第三代半导体为代表的化合物领域增长势头良好,据机构预计,2022年中国第三代导体器件市场规模有望冲破600亿元,三年年均复合增长率将达到70%以上。
非凡大师 / 2022-03-17 08:43 发布