1、大陆晶圆厂持续扩产，国产替代前景可期：从近期大陆晶圆 厂建设进度来看，华虹无锡近期释放大量招标，12 寸产能将从 2021 年底的 6 万片每月扩到 9.45 万片每月。中芯国际在北京、 深圳、上海临港设计产能分别 12 寸的 10 万片/月、4 万片/月、 10 万片/月，2022 年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进。另外，长江存储今年也将开始 fab2 的建设， 设计产能 10 万片每月，合肥长鑫、粤芯、积塔等也有晶圆厂建 设计划。考虑到目前大陆晶圆厂上游设备以及材料国产化率较低， 随着大陆晶圆厂建设的逐步推进以及国产化的提高，有望带动上 游设备材料需求。

2、龙头公司看好行业高景气延续益：应用材料在最新的业绩说 明会表示，目前需求非常强劲，对 2022 年及以后的前景非常乐 观。另外，目前上游原材料供应仍然受限，预计今年会逐步改善。 ASML 表示，预计 2022 年收入同比增长约 20%，考虑到公司还计 划在今年年底快速发货，收入将转移到 2023 年，如果将这些延 迟收入加上，那么出货价值的增长将是 25%左右。台积电在最新 的业绩说明会上表示，预计 2022 年资本开支在 400 亿美元~440 亿美元之间，同比增长 33%到 47%。台积电资本开支连续多年高 速增长，有望拉动上游设备及材料需求成长。

投资关注：半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北 方华创、至纯科技、华兴源创、芯源微；半导体材料推荐立昂微。

免责声明：以上仅供参考，不作为买卖依据。