01申购须知

①天岳先进（688234）

天岳科技（股票代码：688234，申购代码：787234）将于12月31日进行网上申购，发行总数为4297万股，网上发行688万股，发行价82.79元，无发行市盈率，申购上限0.65万股，顶格申购需配市值6.50万元。

②创耀科技（688259）

创耀科技（股票代码：688259，申购代码：787259）将于12月31日进行网上申购，发行总数为2000万股，网上发行510万股，发行价66.60元，发行市盈率83.65倍，申购上限0.50万股，顶格申购需配市值5.00万元。

有意向申购的投资者请于明日9:30--11:30，13:00--15:00时间段内, 进行新股申购操作。

02新股上市定位分析

①天岳先进（688234）：碳化硅衬底领域的领军企业

天岳先进主要从事宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，下游应用端主要在微波电子、电力电子等领域。公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。

公司报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年1-6月），实现营业收入分别为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元、2.47亿元，归属于母公司所有者的扣非净利润分别为-0.53亿元、0.05亿元、0.23亿元、0.23亿元。整体来看业绩保持稳定增长，其中2019年、2020年扣非净利润差异较大主要受股份支付的影响。

发行人所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，核心产品和主要收入来源为碳化硅衬底。

碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，用其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，目前碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、 “新基建”为代表的电力电子领域。

在碳化硅衬底领域，公司与全球行业龙头企业相比，同尺寸产品在技术参数上不存在明显差距，且发行人4英寸产品已经量产，与全球行业龙头企业相比差距较小，但在各尺寸量产时间、大尺寸产品供应情况及供应链配套等方面仍与全球龙头企业存在一定差距。

天岳先进无发行市盈率，所处行业市盈率为49.86倍，所处赛道成长性较高，可以积极申购。

②创耀科技（688259）：集成电路设计企业

创耀科技所处行业为集成电路设计行业，主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售，并提供应用解决方案与技术支持服务。

公司报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年1-6月），实现营业收入分别为1.09亿元、1.65亿元、2.10亿元、1.69亿元，归属于母公司所有者的扣非净利润分别为0.17亿元、0.43亿元、0.64亿元、0.40亿元。整体来看，公司业绩保持稳定增长。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。据 WSTS 数据显示，2020年全球半导体产业的销售规模为4,403.89 亿美元，其中集成电路销售规模为3,612.26 亿美元，约占全球半导体产业规模的82.02%。

发行人深耕通信核心芯片设计领域十余年，具备全面的芯片设计能力，涵盖了芯片的数字 RTL 设计、数字芯片验证、数字后端设计、模拟基带电路设计、模拟射频电路设计以及模拟后端版图设计，同时在物理层通信算法、嵌入式软件开发及系统整体方案硬件设计等方面具有深厚积累。

值得一提的是，创耀科技本身负债率长期高于同行，却在2018-2019年间借给了重庆凯绚2150万的资金，企查查显示，这家公司参保人数为0，此外，重庆凯绚的前法人是创耀科技实控人的表妹，有点意思。

创耀科技发行市盈率83.65倍，高于行业（软件和信息技术服务业）市盈率61.11倍，破发风险较高，建议谨慎申购。

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