半导体设备国产替代加速，券商称这个细分方向技术门槛相对较低，比较容易率先实现全面国产化！

东吴证券分析指出，得益于下游5G应用、人工智能、云计算等需求高增拉动，全球半导体设备出货额维持高位。国内设备商中标率在提升，清洗设备、精密结构件等细分方向比较容易率先实现全面国产化。

1）半导体设备出货额维持高位

2021年1-9月全球半导体行业持续高增，2021年1-9月全球半导体销售额累计为3915.4亿美元，同比+23.1%，其中9月全球半导体销售额482.8亿美元，同比+27.5%。半导体设备出货额维持高位，2021年1-9月全球半导体设备销售额为752.3亿美元，同比+45.46%，2021年9月与10月北美半导体设备制造商出货额分别达37.2/37.4亿美元，同比+35.6%/41.3%。

行业高增长主要系下游5G应用、人工智能、云计算等需求高增拉动所致。

中国市场方面，2021年1-9月中国半导体销售额为1369.4亿美元，同比+24.8%；2021年1-9月中国大陆半导体设备销售额为214.5亿美元，同比+56.46%，占全球半导体设备销售额28.5%。

2）晶圆厂上修资本支出，利好半导体设备厂商

台积电上调2021年资本开支至300-310亿美元，并宣布未来3年将投入1000亿美元大举扩产。2021前三季度台积电资本支出215.8亿美元，同比+53.6%。

中芯国际2021前三季度资本开支23.86亿美元，同比-45.8%，主要受美国制裁影响，扩产进程有所放缓，其中Q3单季度资本开支10.81亿美元，环比+40.2%，我们认为下游需求持续高增，公司将加快资本开支执行力度，Q4资本开支将有所改善，利好设备厂商。

3）国内FAB厂商招标持续进行，国产设备商中标率提升

2021年9月以来，①华力集成：新增设备中标共8台，其中国产设备1台。②长江存储：新增设备中标共325台，其中国产设备105台，国产化率32%。③中芯绍兴：新增设备中标共141台，其中国产设备59台，国产化率42%。④华虹半导体(无锡)：新增设备中标11台，国产设备商中标4台。⑤积塔半导体：新增设备中标19台，国产设备商中标9台。

4）清洗设备或率先国产化，国内双龙头将步入快速成长期

清洗机的技术门描相对较低，我们认为比较容易率先实现全面国产化清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5-6%，未来清洗机的占比整线的比例未来有望提高至10%。

全球清洗设备市场由DNS、TEL、Lam等海外龙头主导，盛美半导体已在本土实现国产替代突破，2019年在中国大陆招标的中标占比(按数量)达到20.5%，我们预计未来到2025年清洗设备有望实现50%国产化率，国产清洗设备双龙头将快速成长。

①盛美上海以清洗设备起家，已构建起湿法&干法设备并举的半导体设备平台，在湿法工艺下，公司横向拓展先进封装湿法&电镀设备；公司以立式炉管为基础实现干法设备的平台化扩张，前期集中在 LPCVD，再向氧化炉&扩散炉发展，最后应用于ALD，2020年公司实现首台设备销售，伴随后续产品放量，进一步打开成长空间。

②至纯科技：清洗机业务获核心客户重复订单，国产化率提升拓宽成长空间，公司已经具备生产8-12寸高阶单晶圆湿法淸洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术。

5）半导体设备精密结构件制造商迎黄金发展期

此外，受益于下游行业高景气，半导体设备精密结构件制造商迎黄金发展期。

华亚智能主营半导体设备结构件，受益于半导体设备行业高景气、国产客户渗透率提升，公司业绩高增，同时公司加速扩张产能，2021-2023年公司结构件年产值规划分别为4.5/6.5/10亿元(不含装配业务)，三年CAGR达50%，充分释放业绩弹性。

公司已切入AMAT、中微公司等龙头供应链体系，客户壁垒高，公司稀缺性明显，为国内规模最大的半导体设备结构件供应商，扩产及交付优势明显。随着设备国产化加速、公司产品已进入中微公司、北方华创等龙头供应链体系，国产客户渗透率有望持续提升。

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