加码汽车电子                                                                                                      报告期内，长电科技加码汽车电子，成立专门的汽车电子BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。                                                                                  其中应用于智能车DMS系统的SiP模组已在开发验证中；应用于智能车77GhzLidar系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能最佳的封装方案；应用于车载安全系统（安全气囊）、驾驶稳定检测系统的motionsensor的QFN方案已验证通过并量产。                      针对芯片短缺涨价现象，公司高管此前接受机构调研时指出，这是产业循环正常的规律，也反映了集成电路产业正在蓬勃发展，在整个产业链中发挥越来越重要的作用。为了促进上下游产业链伙伴合作与共同进步，长电科技成立了设计服务事业中心，旨在推动客户协同设计，以快速达成芯片成品的设计、开发；另外，随着汽车新四化变革方向，汽车芯片应用市场对半导体技术产品提出了新的价值诉求。长电科技汽车电子事业中心的成立是为了向车载芯片客户提供车规级产品交钥匙工程的一站式解决方案。                   

另外，在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM，Flash，USB，SSD等各种存储芯片。其中，星科金朋厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验，16层芯片堆叠已量产。在AI人工智能/IoT物联网领域，长电科技拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可 满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。                                                                      

2021年1-6月，公司获得专利授权56件，新申请专利75件。截至本报告期末，公司拥有专利3247件，其中在美国获得的发明专利为1479件。                                                                                                               对于下半年，长电科技将会扩大盈利，力争销售收入大于市场增长。一方面，公司将实时对标市场增长速度，在扩大江苏江阴、宿迁、滁州、韩国、新加坡等现有主要生产基地先进制造产能的同时，推动向上海等国际大城市的战略布局。另一方面，公司将进一步梳理核心产品优势和重点客户资源，优化整合全球技术资源，打破工厂和产品之间的局限，推动全业务链销售，提升各工厂、事业部在重点市场的份额和盈利能力。