北交所已于11月15日（本周一）正式开市，10家新股的集体暴涨标志着新三板和创新型中小企业的资本市场发展之路翻开新篇章。

欢欣鼓舞的同时，逐鹿君很好奇投资者们有没有思考过一个问题：今年资本市场上最火的赛道是什么？

逐鹿君认为芯片、半导体、新能源三剑客当之无愧。当然，准确的说芯片也属于半导体大范畴。

牛到什么程度？

打开炒股软件，选择半导体行业，百元股几十家，最高的股价将近1000元，质地稍微好点的公司，从去年到现在，几乎都有几倍，甚至十几倍的涨幅。

A股大盘没怎么动，芯片半导体却像一头暴走的牛！

曾经的精选层也是如此。（逐鹿君十分怀念精选层）

涨得最好、股价最高的贝特瑞是新能源；股价第二高，涨了455%的长虹能源是新能源；另一只百元股连城数控是光伏；吉林碳谷是碳纤维。

由此可见，投资者争取大概率获得超额收益，选对行业很重要。不是说行业火或不火，而是行业高景气，相关公司业绩增长快。

长期关注逐鹿大北交的投资者朋友都知道，逐鹿君的主要精力放在寻找和挖掘新三板市场上较少被人关注的潜力优质公司。

前段时间，逐鹿君发现新三板上有家芯片半导体行业的公司——电通微电（830976.NQ）。

2020年净利润同比增长超过1100%，今年上半年净利润同比增长将近300%，电通微电是否已进入击球区？

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差异化发展的集成电路封装及测试公司

电通微电的全称是深圳电通纬创微电子股份有限公司，主要从事集成电路的封装与测试，属于集成电路产业三大主业（设计、制造、封装及测试）中的封装及测试子行业。另外，公司还有部分MEMS 压力传感器封装测试服务和传感器应用模块的研发生产销售业务。

逐鹿君在这里先做个科普，解释下半导体、芯片和集成电路的区别与联系。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路（integrated circuit），光电器件，分立器件，传感器。由于集成电路占了器件80%以上的份额，因此通常也将半导体说成是集成电路。

集成电路按照产品种类主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件。通常我们统称他们为芯片。

集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件，这种电路提供更小的尺寸和更低的成本。

通常我们所说的芯片都是我们所看见的手指甲大小的黑盒子，这种都是封装好的集成电路。

电通微电自成立起便专注于从事半导体集成电路的封装与测试业务，为产业链上游集成电路设计公司提供半导体集成电路的封装与测试、晶圆切割及中测服务。 

集成电路是被制作在硅片上的，俗称晶圆。技术人员在进行集成电路的封装时，必须将一定厚度的晶圆切割成单粒芯片。并且，在切割过程中要控制芯片没有破裂、裂纹、刮伤等，否则芯片受损会影响产品功能的实现。

超声波发生器产生几十或几百千赫的超声振荡电能，通过磁致伸缩换能器产生超声频率的机械振动。键合线和芯片焊盘铝层表面的氧化膜受到破坏，同时借助治具底部加热台的热量，使焊接处的键合线和芯片上的焊盘铝层产生一定的塑性形变，使金属键形成原子级接触而形成牢固的键合。

不同的芯片焊盘有不同的铝层厚度，不同的铝层厚度决定不同的键合线线径，当然，不同的铝层厚度也决定了芯片成本差异。在当前阶段，成本是企业必须面对的问题，而对于芯片制造方面，薄的铝层虽然降低了成本，但是给封装行业带来了挑战。

电通微电为适应芯片半导体行业客户的需求，通过芯片焊盘薄铝层超声球焊技术在很好的控制时间、压力、超声能量、温度等主要因素前提下，通过超声球焊过程调整，降低了键合线径对铝层厚度的要求。

目前，电通微电的集成电路封装产品有SOP、SOT、QFN 三⼤系列共 20余个品种，封装合格率保持在99.7%以上。公司产品广泛应用于通讯、手机、计算机、消费类电子产品及汽车电子产品领域。

电通微电主要提供芯片测试、划片、封装及封装后测试产品服务，细分种类多。主要产品包括SOP、SOT、QFN三大系列，分别为 SOP7、SOP8、ESOP8、SSOP10、MSOP8、MSOP10、SOP16、 ESOP16、SSOP24、SSOP28、SOT89-3、SOT89-5、SOT223、 SOT23-5、SOT23-6、 TSOT23/5/6、DFN、QFN 等规格。

接下来，电通微电将继续引入高端封装形式如 LQFP、CSP 等。公司产品在电子整机端的应用主要分为四大方向：一是电源管理 IC，应用于手机、平板电脑、机顶盒、笔记本电脑等电源部分和电池的电源管理；二是 LED 驱动 IC，包括广告屏 LED和照明 LED 驱动；三是 MCU 单片机，广泛用于各种小家电和手机数据线；四是遥控器芯片等。

目前，电通微电具有年产35亿只集成电路的生产能力。而且，由于芯片半导体需求旺盛，公司订单充足，扩建产能成为当务之急。 

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技术进一步成熟，业绩迎来拐点

2020年，电通微电通过自主研发进行了设备和工艺等各项技改，提高了设备多品种兼容能力，增加了品种和产能，新增 SSOP10/ESSOP10 封装形式产线，增加了QFN、DFN，MSOP8 和 MSOP10 等的封装形式。

在技术进一步成熟的同时，电通微电的业绩也迎来了拐点。

2020年，电通微电实现营收1.19亿元，同比增长14.67%；净利润807万元，同比增长1136.7%；毛利率22.49%，同比提升4.67%；经营净现金流1820.9万元，同比增长187.16%；加权平均净资产收益率（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）为15.29%。

2021年上半年，电通微电实现营收7405万元，同比增长40.94%；净利润954万元，同比增长284.29%；毛利率27.6%，同比提升6.25%；经营净现金流485万元，同比增长51.92%；加权平均净资产收益率（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）进一步提高到16.61%。

2020 年，我国经济在全球“新冠”疫情下领跑复苏，5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用带来的增长动力逐渐增强。整个社会对半导体产业的国产化达成空前的共识，集成电路产业继续保持了两位数的增长。其中 2020 年前三季度我国集成电路封装测试行业销售收入达 1711 亿元，同比增长 6.5%。

虽然受疫情影响，电通微电在春节后延迟两周开工，但是公司全年订单一直非常饱满。

再加上公司自研技术的进一步成熟，电通微电的封装测试业务聚焦在中高端客户，显著提升了公司的盈利质量。公司的主要客户基本都是芯片半导体上下游企业。

按照公司今年上半年的业绩增长情况测算，逐鹿君预计电通微电今年全年有望实现1.6亿元营收，2000万元-2500万元净利润。（仅为大致测算，不作为投资参考依据）

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半导体：国家战略性新兴产业

集成电路（Integrated Circuit, 简称 IC）是 20 世纪 60 年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。

集成电路上的所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面发展。

集成电路的应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码 电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。同时集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在推动经济发展上发挥着重要作用。

集成电路是信息产业的基础和核心，集成电路产业是国民经济的关键基础性和国家战略性行业，在国民经济中占据着十分重要的地位。

同时，集成电路产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。

随着集成电路产业的发展，产业结构也不断的发生变化。早期，集成电路产业链中以“全能型”企业即 IDM（IntegratedDevice Manufacturing 垂直整合制造）模式为主，封装及测试往往作为集成电路企业的部门存在。

上世纪七十年代开始，材料、设备细分行业先后从产业链中分离，随后封装、测试、制造、设计也相继分离，分离出多个“专而精” 的细分子行业，并以此形成了产业集群。产业结构也演变为在 IDM 公司继续发挥重大作用的基础上，形成了设计业、制造业、封装业和测试业独立成行的产业格局。集成电路封装及测试企业从以往 IDM 的部门、制造业或封装业生产工序中渐渐分离成为集成电路产业链中的独立一环。

目前，国际上最大的半导体公司仍多为 IDM 企业，例如世界前 5 名半导体公司英特尔、三星、德州仪器、东芝和意法半导体都是典型的 IDM 企业。与此同时，也涌现出独立的 IC 设计公司、晶圆制造企业、封装测试企业及独立测试企业。

2016年，国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中，国家战略性新兴产业由原来的医疗、教育、农业、新能源、新材料新增了人工智能、发动机、半导体和生物科技。

“十三五”期间，我国节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等战略性新兴产业快速发展。新一代信息技术、生物、新能源等领域一批企业的竞争力进入国际市场第一方阵，高铁、通信、航天装备、核电设备等国际化发展实现突破，一批产值规模千亿元以上的新兴产业集群有力支撑了区域经济转型升级。

同时，我国“十四五”规划力挺科技创新，半导体发展进入黄金时期。

目前，我国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。这种发展趋势仍将保持相当长的一段时间。我国半导体相关企业会加强自主创新，不断提升集成电路领域的科技创新，提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权。

我国从事集成电路封装测试的规模企业主要分布在长三角、环渤海及珠三角等地区，其中珠三角占有地理优势，发展速度较快。

集成电路封装属于技术密集型行业，电通微电的发展壮大很大程度上归功于及时掌握了新技术满足市场需求，因而高素质的技术人才和管理人才对公司的发展至关重要。公司核心技术团队稳定，多年来在技术研发和工艺改进上着实颇费了一番心力。

从全球集成电路封装产业而言，目前亚太地区仍是全球重点制造区，并且还持续向这一地区转移，亚洲各国占集成电路封装产业市场的 75%左右，主要从事地区是中国台湾、马来西亚、中国大陆、韩国和新加坡。

中国台湾地区依靠集成电路封装起家，在全球集成电路封装行业占据领先地位。近几年我国集成电路封装、测试业一直保持了快速增长的势头，规模持续增加。

国内规模较大的封测企业，如通富微电、华天科技等虽具有明显的竞争优势，但电通微电具有地理优势和优秀的团队人员优势，工艺和产品具有创新性，形成差异化经营策略。

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虽在基础层，有望小龙头

电通微电是2014年8月份挂牌新三板的，挂牌新三板以来累计融资2340万元，累计分红832.8万元。以此来看，公司自力更生的发展能力还是很不错的。

电通微电目前处于新三板基础层，明年很可能进入创新层，预计2023年有望申报北交所上市。

二级市场上，公司股价在半年报披露后有较大的涨幅，成交量明显活跃起来。但是，电通微电当前的股价和市值相对A股同行业可比公司仍明显低估。

近两年，我国闹得沸沸扬扬的“芯片荒”已让广大吃瓜群众都知道了一“芯”难求，“芯”涨十倍。芯片既是我国要攻克的“卡脖子”技术，其应用之广泛、作用之巨大，也使得芯片的需求量仍将保持快速增长的态势。

新三板上，芯片半导体相关的公司本就不多，盘子小、业绩增速快的就更少了。

抓住国产替代这一千载难逢的市场机遇，以自研技术和工艺改进形成差异化竞争，电通微电这样的芯片半导体公司，未来是有可能做到短期4、5亿元，长期几十亿元的产值规模的。

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