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莫名杀跌过后是风险还是机会

余岳桐余扬   / 2021-11-02 18:13 发布

又是一场恐慌导致的莫名杀跌,食品股全线大涨,核心原因在于昨日晚间商务部鼓励家庭依需储存生活必需品的消息刺激。再加上军备采购订单的利好带动,也促使了军工股的全面活跃。而两大消息,却被市场解读成了另类事件,自然恐慌情绪开始蔓延,上证50指数,一度跌幅达到了2%,富时A50指数也出现了大幅震荡态势,沪指甚至跌破了年线开始重新考验今年7月28日的低点位置——大道申线。好在一切都没有太过出格,大盘在跌破3500点后又快速反击,北向资金,仍然是当仁不让,继续疯狂扫货,再度净买入23亿,并带动大盘最终还是守住了年线位置。而创业板也表现稳定,虽然盘中一度由涨转跌,但也最终顽强收红,继续保持着引领两市的昂扬姿态。


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市场出现了分化走势,煤炭、钢铁仍然是机构坚决抛售的品种,从前期提示拐点开始近期的走势相当难看,趋势已经完全走坏,这也是一个月前就反复提示投资者的几年一次的周期股行情全面终结的信号。受到连累的还有化工板块,磷化工、氟化工大幅调整,湖北宜化直接按下了核按钮,这是一个明确的调整信号,前期的热门赛道需要擦亮双眼不可盲目乐观。锂电、光伏、电力、特高压、新能源车等板块都出现了调整走势,但相对来说,电力的调整要深些,按照调整3-4天再反弹的节奏恐怕各板块的重燃升势还需要点时间。市场的热点明显在向低位低估值的方向扩散。比如近期的半导体、军工和食品饮料板块就相当活跃。

 

先说说半导体芯片吧,9月半导体设备出货额延续高增长:2021年9月北美半导体设备出货金额37.18亿美元(为历史第二高),同比增长35.5%,环比增长1.7%。9月日本半导体设备出货额2723.88亿日元,同比增长39%,环比增长3.3%。9月北美和日本半导体出货额回升,同比增速均超过35%,晶圆厂在行业高景气的推动下,纷纷扩大资本开支,带动上游设备需求大增。此外,三季报数据显示,主流PCB厂商的盈利能力正逐步恢复。一方面,不少公司季报反映出客户需求大、订单饱满。另一方面,原料涨价压力也有望逐步释放。覆铜板价格猛涨是PCB厂商此前业绩承压的主要因素,上游覆铜板厂商自2020下半年至今已将大部分成本压力转移至PCB厂商,继续涨价动力有限,而不少公司三季度的毛利率已经出现了环比上升。随着新能源车渗透+控制系统升级(电路板用量增加),车载设备功能复杂度加大(对电路板密度、散热等性能要求更高,价值量提升),单车 PCB量价齐升,未来提升空间5倍以上。基于当前上游新订单涨价落地,铜价等原材料价格企稳,预计企业盈利能力有望加速恢复。以深南电路为例,上半年汽车客户开发显著提速,完成了多家战略重点客户的认证与导入,此外汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,预计将于2021年Q4投产。这也意味着,汽车业务将成为此类PCB厂商的下一个利润增长点。

 

军工板块在中报之后出现回调,源于市场对于军工企业三季度经营情况及三季报业绩增速的担忧。军工企业季度间业绩波动是客观情况,以年为周期的维度来看,业绩增长的确定性较高。经过前期回调,目前军工板块的估值水平与成长性已经达到较好的匹配与平衡。军工板块有望开启持续上涨的征途,建议把握供需拐点和成长起点两大投资主线,在供需拐点方面:重点关注符合“实战需求旺、储备型号多、量产节点至”三大标准的整机及核心配套公司,以及在实战化练兵背景下需求集中释放的相关公司。在成长起点方面:重点关注符合“行业空间大、国产化率低、转化效率高”三大标准的相关细分领域的龙头公司,包括上游的关键原材料、核心元器件,下游的航空发动机、电磁技术等领域。

 

展望后市,无需悲观,尤其是高景气度持续的成长产业链仍然大有看点。成长板块的几个重要支撑逻辑(产业逻辑、盈利周期、宏观环境、政策支持)都仍然较为坚实,且目前政策方向已经逐渐趋向清晰,宽松的流动性环境和产业政策的支持下成长板块可能仍然是市场的主要方向,所以这个方向仍然有持续性的配置价值。主题上,仍然建议关注新能源车产业链中上游、光伏、消费电子中的XR(AR/VR/MR)产业链等子行业。现阶段的市场下跌并非风险,尤其是莫名杀跌过后机会仍然不可小觑。