2021年8月1日至9月13日，申万半导体指数涨跌幅为-17.13%，同期上证A指、沪深300指数、上证50指数和创业板指数涨跌幅分别为9.36%、3.75%、3.48%和-7.15%，半导体板块涨幅弱于电子板块，表现也大幅弱于各大指数。

各细分子板块方面，其他电子III、光学元件、电子系统组装涨幅靠前且涨幅为正，半导体各个子板块跌幅较大，其中半导体材料以17.93%领跌各板块。

从个股情况来看，2021年8月-9月13日申万半导体行业上涨家数7家，下跌家数39家，涨跌幅中位数为-15.08%，剔除上市不足一年的新股后申万半导体行业涨幅排名前五的股票为帝科股份（+52.03%）、苏州固锝（+20.07%）、大港股份（+15.23%）、*ST大唐（+15.14%）和紫光国微（+5.22%）。立昂微（-36.38%）、兆易创新（-32.49%）和北京君正（-32.21%）涨幅靠后。

从整体估值水平来看，申万半导体板块整体法估值PE（TTM，剔除负值）为72.35倍，估值处于历史前49.40%分位，自2009年起整体法的估值中位数为72.06倍；申万半导体中值法估值PE（TTM，剔除负值）为80.07倍，估值处于历史前44.90%分位，自2009年起中值法的估值中位数为76.21倍。

根据SIA数据，2021年7月全球半导体销售额为454亿美元，同比增长29%，环比增长2.10%，同期中国半导体销售额达到158.50亿美元，同比增长28.90%，在需求与涨价的双重推动下，半导体月度销售规模双双创下历史新高，进入下半年海外需求与产能逐步恢复，销售额增速自2021年以来再次高于国内半导体销售额增速。

设备端表现更为明显，2021年二季度全球半导体设备销售额达到创纪录的276.8亿美元，同比增长96.17%，其中中国大陆半导体设备销售额录得69亿美元，同比增长174.90%，半导体设备销售额占比约为24.93%，国内扩产意愿强烈。在半导体设备领域，美国、日本与荷兰占据绝大部分半导体制造市场份额，从月度数据上，北美半导体设备出货额于7月份延续高增长，为38.57亿美元，同比增长49.78%，环比增长5.06%。日本半导体设备出货额为240.74亿日元（21.87亿美元），同比增长28.08%，环比下降3.51%。

在仅考虑本土大陆企业扩产的情况下，国内晶圆厂未来可释放产能为：8寸线产能约27万片，12寸线产能约61.5-62.5万片，其中12寸线中确定为成熟制程的产品约为33.5万片。根据公开资料进行简单测算，仅8寸线和成熟制程的12寸线的扩产即可在各个环节带来较大的市场增量。

台股IC设计类公司从2020年下半年开始进入景气区间，月度合计营收由500-600亿区间快速上扬，2021年6月台股IC设计公司合计营收跨过1000亿台阶，但在7月份再度下跌至961.10亿元。其中，手机业务占比超过50%的联发科受需求疲软影响较为明显，自进入6月份后手机芯片价格承压；而以面板驱动为主联咏和物联网芯片提供商瑞昱三季度受影响较小。

封测企业产能利用率维持高位，后续有望受益于价格传导。2021年6月台股IC封测整体实现营收531.30亿新台币，同比增长23.29%。2021年8月日月光投资实现营收504.50亿新台币，同比增长20.28%，环比增长8.54%。2021年整体封测厂商月度营收呈现逐月爬坡态势，目前日月光在2021年Q2法说会指出ATM（封装与测试）需求比之前预计更加强劲，设备吃紧状况延续到2022年，日月光已与客户取消三季度封装价格的优惠并再度提高打线封装价格，调涨幅度约5%至10%。

据彭博社报道，SusquehannaFinancialGroup的研究结果显示，半导体订货交付周期6月份加长到了19.3周，部分企业库存依然没有回到正常库存水位，而拉长供货周期以及降低对外依赖的考虑使得芯片行业投资大幅增加，半导体设备出货量逐月上行，北美半导体设备出货额与日本半导体设备出货额于5月份延续高增长，分别为35.88亿美元和305.40亿日元（2.78亿美元），分别同比增长53.13%和48.64%，环比增长5.25%和8.28%，德州仪器以及台积电张忠谋担忧未来两年产能的大幅投放带来潜在的产能过剩风险。（财信证券）

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