2021年二季度，申万半导体行业指数上涨51.13%，同期创业板指数上涨25.47%，上证综指上涨3.89%，深证综指上涨9.17%，中小板指上涨10.10%，万得全A指数上涨8.39%，半导体大幅跑赢主要指数。

据天风证券研报分析，半导体细分板块中，半导体设备上涨62.6%，IC设计上涨43.5%，半导体材料上涨34.0%，半导体制造上涨32.8%，分立器件上涨17.9%，封测上涨17.6%。设备板块在半导体中涨幅居前，天风电子团队二季度反复提示了设备材料板块的机会。

一、半导体大幅跑赢主要指数

二季度，中国/美国国债10年期收益率持续下行，市场流动性宽松，半导体（申万）指数市盈率也在二季度大幅提升。

在半导体供不应求的行业高景气下，全球性的缺货涨价让A股半导体得以优化产品/客户结构、扩大盈利、加速国产替代，基本面持续边际改善。

细分板块估值较为分化，设备最高，封测最低。

截至2021/6/30，基金持仓A股半导体市值达到4663亿元，A股半导体总市值为4.02万亿，A股半导体板块基金持仓市值占总市值比例为11.6%，截至2020/6/30为7.2%，同比增加4.4pct，比例创下历史新高，体现了机构投资者看好半导体后市。

半导体基金持仓较为集中，基金持仓前25大股票市值占半导体总持仓市值的76.8%。

截至2021/6/30基金持仓市值前5大半导体公司分别为：韦尔股份（基金持仓市值414.3亿，占流通市值16%）、卓胜微（366.6亿，36%）、兆易创新（268.4亿，23%）、北方华创（261.7亿，21%）、紫光国微（256.6亿，27%）

年初至今共上市11家半导体相关企业，分别为宏微科技、普冉股份、格科微、艾为电子、复旦微电、力芯微、气派科技、商络电子、盛剑环境、和林微纳、银河微电。

其中9家科创板，1家创业板，1家主板，上市首日均录得较大涨幅。未来随着国产半导体迅速发展，预计将迎来半导体公司密集上市期。

全国人大：制定实施战略性科学计划和科学工程，瞄准集成电路前沿领域。2021年3月13日，全国人大发布《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。该纲要指出，在集成电路领域，关注集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

工信部等六部门：加大集成电路领域核心技术的攻关和示范作用。2021年6月1日，工信部等六部门发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》。该意见指出，依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟，开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。推动国家重大科研基础设施和大型科研仪器向优质企业开放，建设生产应用示范平台和产业技术基础公共服务平台。

二、周期上行，看好成长

二季度景气度上行，“缺货”、“涨价”、“扩产”和“新需求”奠定了二季度半导体强劲的业绩。半导体材料和IC设计板块二季度营收增速最快，分别上涨61%/60%。

半导体制造和IC设计板块二季度归母净利润同比增速最快，分别上涨261%/115%

除半导体设备外，半导体细分板块毛利率均环比提升。二季度半导体细分板块毛利率中，封测板块15.0%，环比提升1.8pct；IC设计板块41.8%，环比提升3.6pct；半导体材料板块19.8%，环比提升0.3pct；半导体设备板块40.3%，环比略降0.4pct；半导体制造板块27.6%，环比提升0.6pct；分立器件板块29.2%，环比提升2.4pct。

费用率优化带来半导体经营效率提高。IC设计、半导体材料、半导体设备、半导体制造板块费用率在二季度环比下降，封测、分立器件板块二季度费用率环比略升。

除半导体设备外，半导体细分板块归母净利率均环比提升。二季度半导体细分板块归母净利率中，封测板块6.6%，环比提升1.7pct；IC设计板块22.3%，环比提升6.1pct；半导体材料板块8.2%，环比提升2.5pct；半导体设备板块18.5%，环比略降0.1pct；半导体制造板块33.2%，环比大幅提升17.2pct；分立器件板块15.2%，环比提升2.7pct。归母净利率提升带动ROE提高。二季度半导体各细分板块ROE均环比提升，主要得益于归母净利率的提高。

二季度半导体各细分板块存货金额均环比提升，印证了下游需求旺盛拉升产业链备货需求。合同负债方面，设备、制造板块二季度合同负债分别达到137亿、56亿，环比增加显著，体现了较强的订单能见度。上半年半导体行业持续处于上游产能紧缺，下游供不应求的格局中，扩产周期向上带来了设备材料采购需求增加，而国产设备厂商的技术突破和国产采购比例的提升，对A股半导体设备板块提供了强劲的成长动能。

据WSTS统计，全球半导体销售额2021年6月达到445.3亿美元，环比增长2.1%，同比增长29.2%，创下单月销售额历史新高。

分地区来看，中国区6月半导体销售额达156.6亿美元，占比35.17%，是占比最大地区。（天风证券）

总结：。扩产周期向上，二季度营收高增长。二季度半导体行业产能持续紧缺，多处工厂在执行扩产计划，半导体设备材料板块营收端实现高增长，设备板块二季度营收增长52%，材料板块营收增长61%。芯片短缺加速了产能扩张速度，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，国产替代大趋势下，A股半导体设备材料成长潜力大。

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