立昂微是国内少有的从硅片生产到晶圆制造上下游全产业布局的公司。公司主营业务为半导体硅片、半导体功率芯片、功率器件的研发、生产和销售。公司前身为立立电子（后更名为浙江金瑞泓），与立昂有限经历收购（2002-2010年）、脱离（2011年）、换股合并（2015-2016年）后，成为现在的立昂微电子。

据西南证券研报分析，公司功率器件通过技改项目由平面向沟槽发展，由二极管向MOSFET转型，同时射频芯片扩张迅速，海宁射频基地规划中，将打开公司新成长空间。

在研发方面，作为国内较早从事半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片业务的企业，公司研发与技术人员超400人，拥有较为完善的技术层级和技术人才储备。在技术研发、控制工艺参数、提高成品率、可靠性和产品质量管理上有着丰富的实践经验。产品质量水平、稳定性及良率得到有效保障，面向客户具有较强的议价能力。目前，公司已经成为部分国际知名跨国公司的稳定供应商，并与东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力等国内知名公司在内的稳定客户群建立密切合作关系。

公司股权结构较为集中，有利于长期稳定经营。公司的实际控制人为王敏文，其直接持有公司19.88%的股权，通过泓祥投资和泓万投资控制的公司股权比例为8.81%。公司核心管理与及技术人员直接与间接持股，增强公司凝聚力。公司股权较为集中，有利于公司长期稳定经营。

公司的主营业务主要包括：半导体硅片、半导体分立器件芯片、化合物半导体射频芯片及其他业务。

从营收结构来看，2020年，半导体硅片相关业务实现收入9.7亿元，同比增长28.2%，营业收入占比64.8%，是公司营收的主要来源；半导体分立器件芯片实现收入5.0亿元，同比增长18.8%，营业收入占比为33.5%。此外，化合物半导体射频芯片实现营收768.1万元，营收占比为0.5%；其他业务实现营收1836.7万元，营收占比为1.2%。2021H1，半导体硅片相关业务实现收入6.2亿元，同比增长43.8%，营收占比为60.6%；半导体分立器件芯片实现收入3.8亿元，同比增长84.8%，营收占比为37.0%；化合物半导体射频芯片通过持续的研发投入，开始实现规模化量产和销售，实现营收1519.3万元，同比增长3393.1%，营收占比为1.5%。

从毛利结构来看，2020年，公司主要业务中，半导体硅片相关业务毛利率为40.7%，毛利占比为74.6%；半导体分立器件芯片毛利率为30.0%，毛利占比为28.4%；此外，化合物半导体射频芯片及其他业务的毛利占比分别为-3.6%和0.5%。2021H1，半导体硅片相关业务毛利率为44.2%，毛利占比为63.7%；半导体分立器件芯片毛利率为43.8%，毛利占比为38.5%；化合物半导体射频芯片目前仍处于亏损状态，毛利润为负，毛利占比为-2.5%。

2019年，公司营业收入和归母净利润增速均出现明显下滑，分别同比下降33.7%和100.2%。2020年，全球疫情持续高发，整体市场需求呈现出先抑后扬的态势，上半年公司积极复工复产，市场需求平淡，至年底需求才开始逐步回暖。疫情对公司业务的长期刚需不会造成重大影响，公司营业收入和归母净利润增速分别同比上升28.6%和86.6%。2021H1，公司业绩大幅回升，营收、净利润双增长，营业收入达10.3亿元，同比增长58.6%；归母净利润为2.1亿元，同比增长174.2%。

公司盈利能力缓慢上升，研发投入力度整体波动稳定。1）利润率方面：2020年，公司毛利率为35.3%，较去年同期减少2.0pp；净利率为14.3%，较去年同期增加1.6pp。2021H1，公司毛利率为42.1%，同比增加6.8pp；净利率为21.1%，同比增加6.8pp。综合毛利率和净利率的不断提升，主要受益于高毛利率业务占比的提升。

费用率方面：2020年，公司销售费用率为0.6%，同比减少0.2pp；管理费用率为3.8%，同比减少0.5pp；研发费用率为7.5%，同比减少0.7pp。2021H1，公司销售费用率为0.9%，研发费用率为8.5%，同比均有所上升；管理费用率则有所下降，为3.3%。销售费用率上升主要系业务宣传费和样品费增加所致；研发费用率上升主要系本期子公司金瑞泓微电子研发费用增加所致。（西南证券）

总结：考虑到公司6/8寸硅片产能国内领先，12寸产能扩张迅速，同时业务覆盖半导体行业多个生产环节，是国内半导体硅片稀缺标的。

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