公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。神工股份成立于2013年7月，2020年登陆科创板。主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。

据西南证券研报分析，刻蚀材料行业，市占率高达13%-15%。多项核心技术高筑公司壁垒，保障公司技术优势与成本优势，2020年综合毛利率高达65.2%。

一、国产单晶硅材料龙头盈利能力强，技术水平达国际先进

公司主营业务为刻蚀用单晶硅材料、硅零部件以及硅片的研发、生产和销售。单晶硅材料是公司的核心主营产品，尺寸范围覆盖14英寸至19英寸，主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。主要销售给硅电极制造商，经机械加工制成刻蚀用硅电极，直接用于芯片刻蚀环节，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

公司进一步布局后道加工，主营业务向下游单晶硅部件以及大尺寸硅片延伸。刻蚀用单晶硅部件主要包括上电极、下电极以及外套环等类别，是由单晶硅材料经过精密加工后制成，应用于芯片刻蚀环节。公司半导体8英寸轻掺低缺陷抛光片正在按计划进行设备调试，进行小批量生产及工艺摸索。

公司所处行业为半导体级单晶硅材料的生产。半导体级单晶硅材料是集成电路制造过程中的重要原材料，占比达到37%左右。半导体级单晶硅材料主要分为晶圆用单晶硅材料与刻蚀用单晶硅材料两类。公司在刻蚀用单晶硅材料行业全球市占率领先，约在13%-15%左右，具备较强的竞争力。

公司向下游客户销售大尺寸单晶硅材料，经过一系列加工步骤后制成刻蚀用单晶硅电极。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。公司销售模式主要为直销，除部分下游公司有指定代理商外，公司均直接销售产品给下游客户。

2021年上半年营业收入及归母净利润同比增速达354.8%和415.4%。2016-2018年物联网、人工智能市场崛起，行业景气度较高，带动半导体材料特别是硅材料市场需求增长。2018年公司营收达到2.8亿元，净利润达1.1亿元。2019年，市场需求放缓，反全球化趋势明显，中美贸易壁垒使得公司淡出美国市场，同年日本对韩国禁止出口多种关键材料，对韩国高新技术产业精准打击，公司这两大市场的业务也受到波及，营收分别同比下滑23.44%和46.38%。

二、硅材料行业技术壁垒高，国产替代长坡厚雪

单晶硅原子排列有序，由多晶硅提纯生长而成。一般情况下，多晶硅原材料的纯度大约为8-9个9，通过直拉法，多晶硅中的硅原子重新排列成为单晶硅，晶体在生长的过程中自然完成了提纯，最终达到10-11个9。熔融状态下的单质硅在凝固时，若晶核的晶面取向相同则是单晶硅，若取向不同则是多晶硅。两者的主要区别在于，多晶硅的原子排列无序，而单晶硅的原子排列有序。此外，两者在物理性质等方面也存在一定差异，单晶硅的性质优于多晶硅。

刻蚀用单晶硅材料尺寸更大，晶圆用单晶硅材料参数要求更高。刻蚀用单晶硅晶体尺寸一般大于晶圆用单晶硅晶体，前者的主流尺寸覆盖从13英寸-19英寸，先进尺寸已达到了22英寸，而后者的主流尺寸为6英寸、8英寸和12英寸，未来向18英寸发展。在工艺要求方面，刻蚀用单晶硅材料的微缺陷参数要求相对较低，而晶圆用单晶硅材料的参数要求严格，需要确保缺陷率几乎为零。

工序后被放置在下电极单晶硅环上附加电压，再通入等离子刻蚀气体，对硅片表面按照设计好的线宽和深度等进行刻蚀，最终形成集成电路。重复的刻蚀过程会腐蚀硅电极，导致硅电极逐渐变薄进而影响刻蚀的均匀性，因此，硅电极作为刻蚀过程中的核心耗材需要及时更新替

三、立足单晶硅刻蚀材料，进军刻蚀硅电极与半导体硅片

三大核心技术成就高良率和低成本的单晶硅材料生产。公司拥有“无磁场大直径单晶硅制造技术”、“固液共存界面控制技术”和“热场尺寸优化工艺”等先进技术，三大技术已达到国际先进的水平。其中，无磁场大直径单晶硅制造技术能帮助公司有效降低单位成本，固液共存界面控制技术有利于提高产品良率，而热场尺寸优化工艺通过控制热场的大小实现降低成本，通过优化热场形状提高良率。三大核心技术助力公司在保障单位生产成本低的前提下，实现较高的良品率和参数一致性水平。

全球范围内少数具备规模化制造技术和成本双重优势的企业。公司在自身具备三大核心技术优势的基础上，为了满足国内外日益增长的需求，对生产设备升级改造并相应优化了工艺和投料的流程方法，进一步缩短生产时间并压缩成本。目前从全球范围来看，除了三菱材料等少数海外厂商实现了大直径单晶硅材料的自产自用外，少有企业能够同时具备规模化生产的技术和成本优势，公司在该领域积累了深厚的技术经验，未来有望长期保持国际先进的地位。

募资8.7亿用于8英寸抛光片生产项目。公司募资8.7亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，2.3亿元用于研发中心建设项目。8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目达产后，预计将实现每年180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。而研发中心建设项目主要负责公司研发技术的推进工作，主要围绕（1）超大直径晶体研发；（2）芯片用低缺陷晶体研发；（3）硅片超平坦加工和清洗技术研发；（4）硅片质量评价分析技术研发。

5万片/月产能布局完成，8英寸硅片进入客户认证流程。公司8英寸半导体级轻掺低缺陷硅片研发团队解决了热系统封闭、多段晶体电阻率区间控制、晶体稳态化控制等技术难题，对原生缺陷实现有效控制。截至2021年第二季度，公司累计投入2.6亿元，8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目进度分别为16%和94%，均达到预期效益。目前，公司已完成每月5万片产能的设备安装和调试，计划以每月8000片的规模进行生产，并持续优化工艺窗口，积极推动客户认证流程。（西南证券）

总结：公司利用单晶硅材料生产的技术积累，向下游延伸硅电极零部件业务，硅电极市场规模约为10亿美金，是原有单晶硅刻蚀材料市场的3倍以上，有望进一步增厚公司业绩。

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