晶方科技是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。

据德邦证券研报分析，公司重点发力中低像素CIS晶圆级封测，不断优化产品结构，由低像素向高像素CIS芯片升级。并且，超薄屏下指纹、ToF等需求的增加也将带来公司业绩的增长，为公司带来更加广阔的市场空间。

一、深耕传感器封测核心，晶圆级封装工艺助力公司业务拓展

目前公司业务主要专注于传感器领域的封装测试，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装。公司拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。公司的封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，并被广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子等下游领域。

从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视。以先进封装为代表的封装行业新势力正在改变封装领域的格局。先进封装趋势为公司发展带来机遇。半导体外包封测（OSAT）行业目前发展已较为成熟，据Yole统计，2019年OSAT领域CR5高达68%，我国封测行业已经成功跻身全球第一梯队（全球前8大封测厂商中有3家为中国大陆企业）。

整体来看，公司营收从2011年3.06亿元增长至2020年11.04亿元，CAGR14%。其中2020年营收同比增长97%，实现归母净利润3.82亿元，同比增长252%，创下历史新高。公司2016年-2019年营收情况较为稳定，但在2020年创下历史新高，实现营业收入11.04亿元，同比增长96.9%，实现归母净利润3.82亿元，同比增长252.4%。公司营收提升主要受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起等原因所引起的市场需求增长，公司订单饱满，产能供不应求，从而引起公司封装产品的量价齐升。

芯片封装及测试业务是公司的核心业务。公司封测服务的经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司向客户收取封装测试加工费的模式；芯片设计业务主要系为个别客户提供定制化服务，占比较低。从公司营收结构来看，2020年晶方科技芯片封装及测试的营收占比达97%，毛利润占比达97%，是公司营收和利润的主要来源，其中晶圆级封装在公司营收中占据较大比重，2019年占封测业务收入的89%。

不断加强研发投入，优化公司产线布局。2020年公司投入研发费用达1.37亿元，同比增长11.4%，占营收比重下降9.5pcts，主要系公司营收大幅增长摊薄所致。公司持续加大研发投入，积极推进公司新技术的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。公司以技术创新为切入点，利用多年积累的产业链优势，在保持技术发展与更新的同时，开发CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应用市场。

二、汽车电子：长坡厚雪，车载CIS驱动公司持续增长

在汽车电动化趋势明确的背景下，汽车智能化程度将成为未来智能电动汽车赛道优胜劣汰的重要标准。车载摄像头被誉为“自动驾驶之眼”，作为汽车接收外界信息主要途径之一，是汽车智能化的必备元件。而车载摄像头在汽车智能化中应用广泛，视觉系高级驾驶辅助系统（ADAS）通过镜头和图像传感器实现图像信息的采集功能，能够实现路标、行人以及车辆识别、车道线感应等多种功能，弥补雷达在物体识别上的缺陷。因此，一辆汽车所搭载的传感器数量的多少，决定了其智能化水平的高低。

2025年全球车载CIS芯片OSAT市场空间有望达到21.27亿元。据OnSemi统计，图像传感器占车载摄像头成本的50%，封测环节约占到CIS芯片成本的20%。车载CIS市场集中度较高，据BDO统计，2019年全球车载CIS芯片行业CR3高达97%。在前三大厂商中，安森美和索尼主要采取IDM经营模式，豪威科技则采取全外包的Fabless经营模式，从当前行业竞争格局我们作出假设，OSAT约占整体CIS市场份额的32%。

把握汽车智能化契机，豪威车载CIS市占率有望进一步提高。据BDO统计，豪威科技2019年在车载CIS领域排名全球第二，占据29%的市场份额。车载CIS行业集中度高，2019年前三大厂商安森美、豪威、索尼CR3高达97%。豪威科技在车载CIS市场上布局较早，2007年即推出第一款车载CIS，在车载CIS领域布局已十余年，同时公司是奔驰、宝马、奥迪、本田等众多一线德/日/美系品牌的车载CIS供应商。此外，公司通过不断推出更高等级汽车CIS产品，积极布局车载CIS产品。同时受益于国产造车势力的崛起，在中国市场的份额也在快速提升。未来，豪威科技有望通过技术、客户、产能配套的多重优势，快速提升车载CIS领域的市场份额，进一步抢占安森美的市场空间，在车载CIS行业内取得更为重要的市场地位。

车载领域先发优势明显，车载订单为公司业绩带来更大弹性。对于想要获得车规验证的车载CIS产业链的OSAT封测厂商，需面临数轮次的AEC-Q100认证，而单轮次认证周期就需要近1年时间。较长的认证周期筑起高准入门槛，保障了晶方科技的先发优势。公司布局汽车电子领域多年，将汽车电子列为未来发展战略的重要方向。（德邦证券）

总结：公司持续受益于所在光学赛道高增长，智能手机向下渗透趋势依然强劲，车载摄像头通过认证开始进入放量阶段，传统安防电子市场受AIoT驱动持续增长。

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