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下游应用景气度向上,多领域打开FPC市场空间!

研报院   / 2021-08-02 22:47 发布

下游应用景气度向上,多领域打开FPC市场空间!

天风证券近日研报覆盖了软板赛道国内FPC产业链。

1)FPC性能卓越,需求驱动下有超越行业水平的增长

FPC具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等优势,符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。

2009-2019年FPC产值复合增速为6%,高于4.1%的PCB行业增速。19年FPC全球产值122亿美元,占比PCB产值20%。

2)下游应用景气度向上,多领域打开FPC市场空间

从行业来看,智能手机是FPC最大的应用领域,占比29%,从品牌来看,测算出苹果为目前最大的软板需求方,FPC单价相比国产手机更高,对应厂商盈利能力更强。

从应用端来看,未来我们判断未来5G+手机创新、VR/AR、IoT、汽车电子对应行业景气度向上,有望打开FPC市场空间+提高用量、价值量。

3)全球FPC市占率较为集中,国内厂商主要通过收购切入FPC

供给端来看,全球FPC市占率较为集中,国内厂商主要通过收购切入FPC,呈现两超强+众小格局,此外,国内厂商积极扩产,承接海外FPC厂商退出市场。

全球FPC市场集中度较高,2018年CR3=58%,国内FPC厂商主要有:上市企业鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子、崇达技术等。

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4)软板原材料国产化空间大,PTFE有望成为软板基材趋势

FPC产业链包括上游原材料供应商:铜箔基材CCL、覆盖膜CVL、补强片、胶、电磁屏蔽膜,还有SMT工序提供商以及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商(SMT打件的能力对厂商盈利能力影响较大),中游FPC生产商,下游为电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

目前FPC原材料FCCL、铜箔、电磁屏蔽膜主要由日韩系厂商垄断,国产化空间较大。

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风险提示:股市有风险,入市需谨慎

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