IC载板为何短缺？国产化需求下国内企业有望持续受益！

天风证券指出，封装基板(IC载板)是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的C封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。

IC载板为何短缺？

需求端：HPC+5GAiP打开载板市场空间，大陆晶圆扩产催化国内IC载板需求。

供需端：IC载板竞争格局集中(CR10=80%)，内资厂商市占率低国产化空间大（国内市场和供给对比）。由于①上游原材料（特别是ABF)+进口设备制约；②IC载板壁垒高+扩产周期长，IC载板产能释放缓慢。

此外，短期火灾等黑天鹅事件影响下供给进一步趋紧。苹果PCB供应商暨IC载板大厂欣兴桃园山莺厂在2020年10月和2021年2月两次发生火情，日本最大IC载板厂IBIDEN于20年12月失火，冲击IC载板供应。欣兴火情主要影响为山莺厂区CSP( Chip Scale Package芯片级封装)厂产能，20年11月，供应链消息指出，FC-BGA基板的缺货情况已经非常严重，交期已拉长至45周以上，部分交期达到52周。

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