江苏雅克科技股份有限公司是一家中国深圳证券交易所上市企业，公司成立之初的传统业务为磷酸酯阻燃剂的研发、生产和销售，于 2013 年投资液化天然气（下文简称“LNG”）保温绝热板一体化项目进而扩展出深冷保温板材业务。2016 年以来，公司通过收购华飞电子、韩国 UP Chemical 和成都科美特特种气体有限公司，进军电子材料领域。 2017 年，公司和 Foures Co. ltd 合资设立江苏雅克福瑞半导体科技有限公司，布局电子设备业务。2020 年，公司与圣奥合作，将阻燃剂业务剥离。至此，电子材料已经成为新的主营业务，公司逐步转型发展为电子新材料平台型企业。

据中银证券研报分析，目前，公司已经与中船集团和中船重工集团下属沪东中华造船、江南造船和大连重工等大型船厂建立起战略合作业务关系，并且成为中船集团下属企业的主要供应商，未来有望伴随国内造船规模的扩大，实现收入持 续增长。

一、成功转型电子材料平台型企业

2015-2020 年，公司营业收入年均增长 17.71%，归母净利润年均增长 35.55%。其中，2016 年和 2017 年环保和生产安全等因素导致阻燃剂行业（当时公司的主 要业务）原材料成本上涨，以及汇率大幅波动引发汇兑损失，公司归母净利润出现下降。自 2018 年公司拓展电子新材料业务以来，利润规模大幅提升。2020 年，公司营业收入达 22.73 亿元，归母净利润达 4.13 亿元，分别同比增长 24.05%和 41.19%。

根据 2020 年年报，半导体材料、电子特种气 体已经成为公司最主要的业务，分别占公司总收入的 37.12%和 16.4%，占毛利的 45.09%和 20.15%。虽然公司光刻胶业务开展时间较短，但在 2020 年已经实现销售收入 3.42 亿元，占公司总收入的比重为 15.04%，且发展势头良好，未来有望推动公司业绩持续提升。随着阻燃剂业务剥离完毕，公司未来收入和毛利还将进一步向电子新材料业务集中。

公司通过不断的外延并购和内部创新逐渐实现了业务的转型，附加值较高的电子新材料产品助力公司盈利能力显著提升。公司近两年大力发展的半导体材料 和电子特种气体业务毛利率较高，2020 年分别达到 48.37%和 43.66%，拉动公司整体毛利率提升至 35% 以上。

尽管 2017 年以来公司通过并购新增了子公司华飞电子、科美特、江苏先科（控股韩国 UP Chemical），但近五年的管理费用率和财务费用率均保持相对稳定。2018 年开始，公司持续加大研发投入，与收入同步增长，近两年研发费用率占营业总成本维持在 3%左右。公司资产负债率一直维持在较低水平， 2020 年资产负债率为 18%，财务杠杆不高，比较稳健。

二、高壁垒、大需求，助力公司快速成长

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其结构稳定，拥有卓越的电学特性，是现代常见电子器件的基础。半导体常用领域包括集成电路（IC）、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等。半导体材料是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路 的电子材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中，硅是目前商业应用最成熟、范围最广的一种。

根据世界半导体贸易统计组织 （WSTS）的数据，全球半导体销售额持续增长，从 2015 年的 3351.68 亿美元增长到 2020 年的 4403.89 亿美元，年均增长 5.61%。2020 年，全球半导体销售额实现了 6.8%的同比增长，主要是因为在疫情影响下，居家办公需求增长，笔记本电脑，包括云存储、云端运算在内的云端应用，以及游戏产业的发展，大量增加了半导体的需求。

根据德勤统计，随着需求持续增长、技术快速迭代，全球半导体行业的资本支出不断攀升，尤其是最近几年，增幅显著扩大，半导体企业力求通过改进生产流程、提升晶圆产能以提高竞争力，争抢市场份额。比较典型的如台积电、中芯国际等。2019 年全球半导体代工领域的资本支出增长几乎都来自台积电。

据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2013-2020 年，中国集成电路芯片市场保持快速增长，年均增速达到 19.73%。其中，2020 年销售收入达到 8848 亿人民币，同比增长了 17%。分产业链环节来看，在中国集成电路产业中，IC 设计领域收入占总收入的 40%以上，制造和封测两个领域各占 30%左右。

SOD 是用于硅薄膜制备工艺的涂覆物质（Spin-on Dielectrics，简称 SOD），即半导体存储芯片的浅沟槽隔离(STI)的隔离填充物，在半导体的晶体管与晶体管之间起到绝缘作用。SOD 产品主要应用于 DRAM 和 NAND 制造过程的 STI 技术中，填充微电子电路之间的沟槽，能够在器件性能保持不变的前提下，使得隔离区变得更小，在 DRAM 芯片中还能起到片层间绝缘的作用，实现高密存储电路的技 术工艺，提升电路效率，是半导体集成电路芯片制造的核心技术工艺环节。（中银证券）

总结：随着半导体市场持续增长以及国产替代的需求日益迫切，公司有望享受行业快速增长带来的红利。

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