IC制造关键的薄膜生长设备，成长速度超越行业，国产化率提升空间大！

分享一下半导体设备中，薄膜生长设备的逻辑，占据IC制造设备21%的市场，国产化率目前仅10%，未来成长空间很大。

1）CVD和PVD是主要设备，ALD是产业未来趋势

薄膜生长是采用物理或化学方法使物质附着于衬底材料表面的过程，根据工作原理不同，薄膜沉积生长设备可分为：物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积（CVD）和外延等类别。

目前，CVD和PVD是主流设备，未来的发展方向是基于CVD延伸的ALD设备。

从市场空间来看，2020年全球薄膜设备市场达到138亿美元，占IC制造设备21% ；其中主要是CVD和PVD ，合计占IC制造设备18% 。

从行业周期来看，半导体行业复合增速10%，设备端达到13%，增长弹性高于半导体行业。

2）市场格局，海外龙头依然占据大部分份额

①CVD市场主要由海外龙头主导，市场前五大供应商包括AMAT（28%）、Lam Research（25%）、TEL（17%）、Kokusai（原日立高新，8%）、ASM（11%）。

国内半导体设备龙头北方华创、沈阳拓荆在该领域也有布局。

②从PVD市场格局来看，AMAT一家独大，长期占据约80%的市占率。

按照国内晶圆投资资本开支需求作为总数，国盛证券预算，中国大陆CVD和PVD合计市场需求预计在200亿元以上，国产化率在10%以内，仍具有较大的替代空间。

3）国产订单导入，国内设备商开始放量

长江存储在2019~2020年采购薄膜类设备约每年200多台（主要是CVD和PVD），主要类别以CVD为主，其中原子层沉积70-80台。

从国产替代率而言，溅镀（PVD类）北方华创供应数量比重较高，合计达到将近20%；CVD类国产替代率较低，主要国产供应商沈阳拓荆供应占比约 2-3%。

北方华创、沈阳拓荆在华虹无锡、华力集成项目合计国产化率约10-15%。

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