半导体缺货潮未见缓解迹象，Q2将继续高成长，中报值得期待！

民生证券指出，半导体缺货潮未见缓解迹象，预计Q2相关公司业绩持续高成长，中报会很好。

1）各类芯片交期继续拉长

目前各类芯片交货周期普遍在12个周以上，且有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。

其中，模拟芯片交货周期普遍在18-52周，电源类芯片在8-14周，连接类芯片在16-52周，MCU在26-55周，存储类在12-54周，分立器件在12-55周，PCB在8-30周，被动元器件在12-30周。

2）分环节看，产能保持紧张，Q2业绩有望继续搞增长

①代工环节：Q2代工厂产能紧张持续，均接近满载。公司产品结构持续优化，全年价格有望逐季上扬。明年台积电晶圆价格仍可能上涨数个百分点。

②封测环节：产能吃紧，景气度随全球周期持续向好，景气度保守到2021Q4，乐观到2022Q1/Q2，待持续跟踪。根据产业信息，大陆三大封测厂长电、通富、华天产能利用率基本维持满载，Q2业绩有望持续高增长。疫情加剧产能吃紧，利好国内封测厂，持续关注订单转移情况。

③设备环节：国产替代+中芯/华虹/自主产线+长鑫长存+功率半导体等下游持续扩产是长期逻辑，本土供应链公司有望迎来高增长机遇期。晶圆生产和测试所用设备种类广，大陆企业已布局多种设备，但国产化率普遍偏低，目前国产化率较高的设备如刻蚀设备、热处理设备等国产化率低于20%，光刻设备、PVD/CVD设备、量测设备、清洗设备、离子注入设备、CMP设备国产化率

④设计版块：受上游封测及代工厂涨价影响，从20年底至今，设计环节厂商均不同程度调价。其中MCU国内外各普涨5%-15%，功率半导体、LED驱动芯片、IoT芯片的国内厂商也普遍上调价格。目前少量产品已实现较高国产化率，包括指纹识别（30%-35%）、CIS（15%-20%）、分立器件（10%-15%），大部分产品仍待国产替代，如MCU（5%-10%）国产化率较高，而其他产品（MPU、FAGA、模拟等）仍不足5%。

⑤材料板块：我们认为国内晶圆厂密集扩产带动半导体材料需求提升，预计今年年底中芯国际将扩产1万片12寸、4.5万片8寸月产能，明年扩产4万片12寸成熟制程月产能；华虹12寸月产能从年初的2万片扩至年底的6.5万片，并有望在2022年年中超过8万片。此外先进制程半导体材料进口受阻，叠加近期海外厂商供货紧张，国内材料商迎来快速导入良机。目前，国内发展较快的材料如特种气体、工艺化学品、靶材等。

⑥功率半导体：近期国内外多家功率半导体厂商再次上调价格，在价格普涨的同时，交期也延长至16-52周不等，在产能紧张和涨价潮的共同作用下，国内功率半导体厂商的营收逐步增长，库存处于低位，高景气仍将持续。据Yole预计，2022年全球功率半导体市场规模将达到350亿美元，而当前国产化率仍将较低，特别是高端的IGBT，MOS国产化率仅为30-40%。

3）业绩预测

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