鸿蒙发展里程碑，高通有望提供全面支持？一图看懂鸿蒙产业链！

根据华为官方商城显示，HUAWEI MatePad Pro 10.8寸搭载了高通骁龙870芯片。

此前市场担心，在华为手机出货量承压背景下鸿蒙在手机覆盖率不足。除了非华为厂商意愿的因素之外，市场主要担心高端芯片如高通、联发科不支持鸿蒙。

根据太平洋电脑网， 高通骁龙870芯片除了支持Pad亦支持手机。

天风证券认为，下半年二线非华为手机厂商搭载鸿蒙值得期待。同时，若高通IOT芯片同时积极融入鸿蒙IOT领域，我们认为有望成为鸿蒙发展里程碑。

投资周期由硬及软。

天风证券指出，鸿蒙的推出，是从过去二十年来以PC、智能手机为代表互联网+创新，过渡到未来二十年以汽车、XR、家居为代表的IOT时代的标志事件。从PC、智能手机到AIOT物联网，鸿蒙+为代表新一轮十年创新周期开启。

同时，展望鸿蒙+，中期看硬件长期看软件应为后续板块轮动的主要方向。率先合作鸿蒙的公司份额有望实现大幅提升，尤其是对实现对海外厂商的快速替代，如金山软件、万兴科技。

产业链图谱

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