半导体行业进入主动补库存阶段，接下来需重点关注下游需求能否持续！

五月份以来国内手机销量低于市场预期及印度疫情恶化事件引发市场对半导体需求的担忧，招商认为当前行业处于被动去库存步入主动补库存阶段，供不应求仍在持续，晶圆厂资本开支加速上行，后续重点关注产业链库存、终端需求变化以及资本开支上行周期下的设备和材料投资机会。

1）半导体产业链库存回升，存货周转天数止跌回升

半导体产业链各环节包括代工、设计、IDM以及渠道库存在21Q1均有回升，同时存货周转天数环比有所变缓，但整体仍然低于历史正常水平，招商认为当前半导体产业链整体处于由被动去库存步入主动补库存阶段，各产业链环节库存经历被动去库存周期下的快速下行及周转加快，但当前存货周转天数仍处于较低水平，即当前主动补库存仍处于初期阶段，招商认为后续重点观测指标是需求变化的拐点。

2）供给端仍呈紧张态势

代工/封测端产能继续满载，主要代工厂法说会均认为该紧张态势至少持续至21年底，悲观看法认为可能持续至2023年；代工厂资本开支持续上修，4月北美/日本半导体设备出货额续创新高，同环比增幅继续扩大；疫情导致的供给端扰动加剧行业紧张局面，半导体生产重地马来西亚疫情爆发后再次封国，给全球半导体产业链带来不确定性；上游硅片方面，SUMCO指引硅片价格在21H2将上涨，主要系8寸和12寸需求均强劲，公司亦考虑再扩建新产能以应对未来持续的需求增长；

3）半导体产品涨价潮再起

5月DRAM现货价格略有回调，NAND价格继续上涨；MCU大厂意法半导体自6月1日起再次提高产品价格，这已是意法第三次作产品提价；继此前意法半导体宣布6月1日起对全线产品涨价后，东芝、安森美、美信也相继发出调涨通知；从涨价结构看，相对原厂涨价幅度而言，渠道涨价幅度可能更大。

销售额方面，2021年3月全球半导体销售额同比增长18%，同比增幅不断扩大，同时海外半导体龙头厂商21Q1业绩屡超预期亦验证行业景气趋势。

招商认为当前行业处于被动去库存步入主动补库存的阶段，后续仍需要跟踪和验证智能手机/PC/汽车等终端需求是否在减弱。

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