iPhone13拉货潮启动，消费电子板块具备良好业绩弹性与投资性价比！

中信建投认为芯片短缺将传导至2C端，苹果新手机拉货潮已经启动，消费电子板块具备业绩弹性。

1）消费电子：iPhone13拉货潮启动，三季度提振供应链业绩

苹果新机iPhone13系列预计于9月中旬发布，恢复至正常发布节奏。苹果目前新机拉货动能强劲，对于下一代新机销售信心较高。目前台积电已开始为苹果生产A15处理器，其他零组件的拉货力度也将从二季度末到三季度初逐渐升温。

预计iPhone 13将继续延续良好销售表现，新机采用5纳米A15芯片，屏幕升级高刷功能，摄像头中自动对焦、Sensor Shift等功能将渗透至全系列，前置刘海缩小，毫米波机型比例提升。

目前三季度新机拉货力度大幅高于去年同期，随着美国下半年疫情缓解、民众购买力爆发，iPhone 13销售需求可期。IDC预测2021年全球智能手机出货量预计将达到13.8亿部，同比增长7.7%，2022年增长趋势延续，出货量达14.3亿部。国内618本周已开始预热，各安卓厂商新机上市数量较多，中信建投预期三季度手机市场将会从二季度的疲弱中得到恢复，iPhone 13的拉货潮也将提振上游消费电子产业链的业绩。消费电子板块具备良好业绩弹性与投资性价比。

2）半导体：芯片短缺影响由2B传导至2C，行业高景气持续发酵 

半导体缺货潮持续延续，从2B蔓延至2C，中信建投认为多个电子产业的半导体需求旺盛，供需失衡的局面将延续。

本轮芯片供需失衡的态势由2B传导至2C，厂商势必优先考虑利润率较高的产品。例如，AMD优先出货旗舰级CPU而非低端型号。缺货带来的行业高景气显著增厚全球半导体厂商的盈利规模。

近日，IC Insights发布了2021年第一季度全球前15大半导体公司的表现情况，数据显示全球前15的半导体厂商在第一季度营收达到1018.63亿美元，同比增长21%。半导体行业已在5G、AIoT、新能源汽车等需求驱动下进入高增长通道，需求释放在短时间内难以完成，因而供需失衡的解决关键便落在了供应端。全球半导体行业为了因应当前芯片供应缺口纷纷扩产。

SEMI 5月的报告显示，2024年全球8吋晶圆厂的产能有望较2020年提升17%，达到每月660万片的历史新高。然而，产能增加无法一蹴而就。笔电厂商宏碁表示，PC元件缺货，半导体产能紧张，新产能开出至少要8个月，到第四季度产能都难以满足需求，缺料缓解或要到2022年第一季度。中信建投认为半导体板块高景气度将继续维持，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。

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