2020年业绩超预期，半导体设备龙头快速崛起

千岛湖的柚子 / 2021-05-30 13:44 发布

根据SEMI的统计与预测，2020年全球半导体设备销售额达711.9亿美元，其中中国大陆市场187.2亿美元，占比提升至26.3%，成为全球第一大市场。预计2021和2022年全球半导体设备销售额可达719和761亿美元，中国大陆市场占比也有望继续提升，而与之相对应的是总体不足10%的国产化率。

北方华创作为国内半导体设备龙头，技术实力强大，产品广泛应用于集成电路、LED、先进封装、功率半导体、MEMS、化合物半导体等多个领域。

北方华创基于泛半导体全领域的版图已经形成。

将半导体工业分为四大块：

1）半导体能源（光伏）：太阳能的本质就是利用半导体材料（硅），将光能转化为电能。

2）半导体照明（LED）：LED就是利用半导体工艺将电能转化为光能，是光伏的反过程。

3）半导体显示（面板）：LCD/OLED在黄光区利用曝光/光刻、刻蚀、溅射/PVD、清洗等半导体工艺，实现TFT。

4）半导体集成电路（芯片）：IC就是在大硅片上用光刻、刻蚀、PVD、CVD、Imp、清洗等一系列工艺进行微观雕刻电路。

平台化发展是公司带给产业无限可能的关键，主要体现在横向和纵向两个方面：

1、横向（场景扩张）：半导体集成电路（IC）、半导体显示（面板）、半导体照明（LED）、半导体能源（光伏）。

2、纵向（全栈技术）：光刻机、沉积设备、刻蚀机、清洗机、离子注入机、炉管、量测设备、其他设备（CMP等）。

北方华创 = 半导体能源（光伏）+半导体照明（LED）+半导体显示（面板）+半导体集成电路（存储、功率、模拟、代工、封测）

北方华创的下游客户均为世界级半导体巨头：

1、半导体能源板块的主要客户是：隆基股份（光伏世界第一）

2、半导体照明板块的主要客户是：三安光电（LED世界第一）

3、半导体显示板块的主要客户是：京东方（LCD世界第一）

4、半导体的集成电路板块的主要客户是：中芯、华虹、长存、华润、长鑫等几乎国内所有主流晶圆厂。

除了对下游客户的全覆盖，设备行业发展的必然就是平台化（多下游平台+多产品管线），谁能做好这两种扩张，谁就能在发展中取得先机。

目前，国内半导体设备的市场格局已经是：一超四霸多强，来源正是扩张的两个维度。

正是由于半导体技术的同源性，导致其发展过程中会顺着半导体的底层处理工艺逐步横向和纵向扩张，所以，下游的广覆盖是半导体平台级企业的基础，以国内外各巨头为例：

1、应用材料：集成电路+面板+LED+光伏

2、TEL/KLA：集成电路+面板+LED

3、Nikon/Canon光刻机：集成电路+面板+LED

4、北方华创：集成电路+面板+LED+光伏

5、中微公司：集成电路+LED

另外，最核心的产品管线，全球半导体巨头都是全栈覆盖，实现平台级的销售：

1、平台级（北方华创）：刻蚀机+沉积设备（PVD+CVD+ALD）+清洗机+氧化+退火+ MFC

2、多产品（屹唐）：刻蚀+退火+去胶

3、多产品（盛美）：清洗机+镀铜+炉管

4、单品级（中微）：刻蚀机另外还有其他单产品级：沈阳拓荆（CVD）、万业企业（Imp）、华海清科（平坦）、中科飞测（量测）、华峰测控（测试）、精测电子（量测）、至纯科技（清洗）、芯源微（涂胶显影）自此北方华创完成了半导体设备700亿美金的全领域覆盖，与全球设备龙头应用材料、东京电子有着非常类似的发展框架。与国内绝大多数半导体设备商专注于某一领域的设备研发不同，北方华创是平台级。

基于北方华创发展的飞轮模型，得出了其打通半导体全产业链靠的是两个基点：

战术落脚点：不断的做大营收、做大规模，实现稳定现金流，这是北方华创事业的起点。

战略落脚点：通过主业收入带来的现金流实现不断的充分研发，一旦突破了半导体集成电路底层同源技术，就能对全栈进行突破，就可以实现对泛半导体（光伏、LED、面板）技术外溢，为平台级扩张创造了先决条件。

公司将继续受益于国内市场规模的增长和设备国产化率的提升。公司的产品涉及刻蚀机、炉管、PVD、CVD等多种晶圆加工核心设备，部分产品技术达到世界一流水准，因此，公司在受益于国内市场增长的同时，也将成为半导体设备国产化率提升的重要贡献者。

定增募资85亿元提升竞争优势，将受益行业扩容+国产替代持续成长。公司重视技术创新和新产品迭代，多年来持续进行高强度的研发投入，2020年公司研发投入16.08亿元，研发投入占营收比达26.56%，属于同业领先水平，同时研发成果转换高效，截至2020年底累计申请专利5141件，获得授权专利2894件。此外，公司于近期公告拟募资不超过85亿元用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，持续提升技术实力和产能。该定增投资计划进一步表明，公司未来开发的重点在于附加值更高的半导体设备。该定增投资计划进一步表明，公司未来开发的重点在于附加值更高的半导体设备。

晶圆缺货大背景下，扩产潮再起，根据芯思想数据，2021-2024年中国大陆晶圆厂扩产投资额将至少达到5000亿元，考虑到设备投资额约占到晶圆产线投资额的80%，对应的半导体设备投资额将超过4000亿元，市场空间广阔，与此同时，华为、中芯事件更加凸显了半导体设备国产替代的刻不容缓。

公司作为国内半导体设备龙头企业，深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件，产品体系具有较强竞争力，同时在技术研发、客户卡位等方面优势明显，叠加晶圆厂扩产潮再度开启，国产替代进程提速可期，公司核心竞争优势凸显，有望引领半导体设备国产替代大潮崛起。

风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；竞争格局恶化风险；定增项目不及预期风险。

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