半导体产业链东移趋势有所减缓，科技战背景下，中国大陆半导体仍具备产业链配套及成本优势。根据WSTS数据，2015-2019年，中国半导体销售额占比持续提升，由29.42%提升至了35.15%，随着美国加大对我国科技封锁，以及芯片短缺加剧，美国和欧盟正努力提升本土半导体产能，我国半导体销售额占比同比小幅下滑至34.38%。尽管如此，根据美国半导体行业协会和波士顿咨询集团估计，未来十年在美国生产和制造新的半导体设施，其在美国的制造和运营成本将比中国台湾的类似设施高出约三分之一，而中国大陆的成本优势更加明显，中国晶圆厂的成本比美国的低37％至50％，随着中国半导体产业链的不断完善，以及整体技术水平的提升，中国大陆芯片制造竞争力将持续提升。

2021-2024年中国大陆晶圆厂建厂规划陆续出炉，中国大陆扩产潮继续涌动。2020下半年以来，全球芯片业缺货情况达到历史高峰期，产能紧缺情况预计至少持续到2021年二季度，这种长时间、大规模、系统性的产能紧张，将推动晶圆厂产能的变化和转移。不仅中国大陆本土陆续上马新晶圆厂，各大国际知名晶圆厂纷纷来建厂，形成了愈加突出的产能聚集效应，我们根据芯思想数据以及各公司公告整理了国内2021-2024年已经出炉的晶圆厂建设项目，如下表所示，2021-2024年中国大陆晶圆厂已经规划的投资金额合计已超过4000亿元。

在晶圆制造工艺中，主要用料为硅片、靶材、抛光材料、光刻胶、高纯化学试剂、电子特气和化合物半导体，其中，硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料等用量较大；在封装测试中，主要材料为封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线，其中，封装基板等是较为主要的材料。

2020年半导体材料市场规模达553亿美元，国内市场占比提升至17.65%。根据SEMI数据，2006-2020年，全球半导体材料销售额从372.40亿美元增长至553亿美元，年复合增长率为2.86%，中国大陆半导体材料市场销售额从23.84亿美元增至97.63亿美元，年复合增长率达10.59%，远超世界平均复合增速，中国半导体材料市场销售额占比也从6.4%持续升至17.65%，随着中国大陆半导体产业快速扩产，国内半导体材料市场空间将一同迅速增长。

2019年，全球晶圆制造材料中，硅片是主要的半导体材料，占比为33%，其次为电子特气14%、光掩模13%、光刻胶及配套材料13%、CMP抛光材料7%。半导体封装材料主要为封装基板，占比为33%，其次分别为引线框架17%、键合线16%、封装树脂15%、陶瓷材料12%、芯片粘接4%。

SOD市场高度集中，深度绑定下游存储大厂。目前全球仅有三家厂商实现了半导体存储芯片SOD产品稳定量产，分别是德国默克、三星SDI以及UP Chemical。德国默克为全球主流存储器生产商供应SOD产品，三星电子的SOD产品用于子公司自用，UP Chemical主要供货于SK海力士。存储芯片是一个高度垄断的市场市场，三星、SK海力士、美光合计占据全球DRAM市场95%左右的份额，NAND Flash经过几十年的发展，形成了由三星、铠侠、西部数据、美光、海力士、英特尔六大原厂组成的稳定市场格局，SOD生产商作为存储芯片上游，呈现寡头垄断格局，同时与下游客户绑定程度较深。

光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的有机化合物，其组成部分包括：光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。在图形转移介质经过曝光、显影、蚀刻等系列环节后，光刻胶可将掩膜版上的图形转移至加工基底上。如下图所示为光刻胶产业链概览，光刻胶最终应用于半导体、平板显示器、PCB等领域中，生产难度依次减弱。

2019年全球光刻胶市场规模为91亿美元，光刻胶年复合增速为15%。2019年，全球光刻胶产业市场规模为91亿美元，中国市场规模为88亿元，受益于全球电子产业东移趋势的持续，根据前瞻产业研究院数据，预计到2022年，全球市场将达到105亿美元，中国市场迅速增长至117亿元。

国内以PCB光刻胶供应为主，LCD、半导体光刻胶替代空间可期。2018年，全球光刻胶市场份额中占比最高的是LCD光刻胶，为27%，其次为PCB光刻胶24%、半导体光刻胶24%，而国内企业光刻胶产值占比最高的是PCB光刻胶，其次为LCD光刻胶3%，半导体光刻胶2%，用于面板以及半导体制造用的中高端光刻胶国产替代空间广阔。

LCD光刻胶领域，日韩企业寡头垄断。在平板显示行业，主要使用的光刻胶有彩色及黑色光刻胶、LCD触摸屏用光刻胶、TFT-LCD正性光刻胶等。LCD光刻胶的全球供应集中在日本、韩国、中国台湾等地区，海外企业市占率超过90%。彩色滤光片所需的高分子颜料和颜料的分散技术主要集中在Ciba等日本颜料厂商手中，因此彩色光刻胶和黑色光刻胶的核心技术基本被日本和韩国企业垄断。

国内LCD光刻胶企业快速追赶。国内企业方面，晶瑞股份、北京科华均在TFT光刻胶、触屏用光刻胶方面布局，容大感光在彩色光刻胶方面也已小批量产，此外雅克科技、飞凯材料、欣奕华等均在LCD光刻胶有所布局且已量产。

随着中国大陆LCD产能份额持续提升，国内LCD面板光刻胶迎来国产替代的历史机遇。近年来，我国面板产业受到国家政策的支持，2018年超过韩国成为全球第一LCD生产大国。韩国面板产业受到中国面板产业崛起的影响出现了利润率下降等问题，故三星、LG相继减产。反观我国，近年来我国面板厂商继续加快高世代液晶面板生产线的建设与投产，根据DSCC在2021年3月的预测，未来中国大陆厂商在LCD产能的占比将进一步提升，预计到2023年将获得超过70%的市场份额。

1.2.3、 电子特气：海外企业集中度较高，国内企业逐步打破垄断

电子特气在晶圆制造材料中的使用量仅次于硅片，占比达14%。电子特气是集成电路、新型平板显示、太阳能电池等半导体行业生产过程中的关键材料。电子气体主要分为大宗气体和特种气体，大宗气体集中供应且用量较大，主要用作环境气、保护气；特种气体用量较小，主要用于蚀刻、离子注入等。

全球工业气体市场近年来呈现稳步增长的态势，预计到2026年规模可达1982亿美元。2018年，全球工业气体规模为1220亿美元，八年复合增速为9.05%；我国工业气体规模为1350亿元，八年复合增长率达到16.06%。根据业界经验数据，工业气体行业增速是全球GDP增速的2.0-2.5倍。根据国际货币基金组织预测，2021年全球GDP将增长6%，至2026年降至3%；中国作为全球经济重要的贡献者，假设未来5年中国经济增速维持在5.7%，据此数据，假设全球工业气体市场增速为5%，我国工业气体市场增速为10%，那么保守估计到2026年全球工业气体市场规模在1982亿美元，中国市场规模在2999亿元。

我国电子特气市场稳步增长。根据智研咨询数据显示，2013-2020 年中国特种气体行业市场规模呈现稳定上升趋势。截至 2020年底，中国电子特气市场规模达到173.6亿元，同比增长24%。根据产业信息网统计，我国电子特气主要用于半导体、电子器件以及太阳能三大领域中，其中半导体占比最为显著，2018年64%的电子特气用于半导体领域，30.2%的电子特气用于电子器件领域。其中六氟化硫在国内外被广泛应用于电力设备中的输配电及控制设备行业，四氟化碳被广泛应用于国内外半导体制造、平板显示、太阳能薄膜等行业。

电子特气市场集中度高，呈寡头垄断格局。2018年全球半导体用电子气体市场中，空气化工、普莱克斯、林德集团、液化空气和大阳日酸等五大公司控制着全球90%以上的市场份额，形成寡头垄断的局面。在国内市场，海外几大气体巨头控制了88%的份额，我国电子气体受制于人的局面十分严重。

内资企业逐步打破垄断，多家企业实现进口替代。我国特种气体市场中，外资气体巨头目前仍占据绝大部分市场份额，内资气体企业规模快速增长，在某些品种上逐渐打破外资垄断。目前国内主要的特种气体厂商有金宏气体、华特气体、绿菱气体、雅克科技、昊华科技、派瑞特气、南大光电。

1.2.4、球形硅微粉：环氧塑封、CCL加速成长，助力需求增加

球形硅微粉主要用于环氧塑封料及覆铜板制造。硅微粉是由石英粉为原料，经初选、破碎、研磨、精密分级、提纯、混合复配、高温球化等多道工艺加工而成的粉体。硅微粉主要有角形硅微粉和球形硅微粉两种。角形硅微粉是电工级的产品，球形硅微粉则是电子级产品，粒径可达到亚微米级、纳米级。球形硅微粉是IC封装材料（塑封料）的功能性填料，占塑封料的重量比接近 90%，主要作用是绝缘、通过紧密堆积提高填充率降低热膨胀系数。此外，球形硅微粉也常作为覆铜板的无机填料进行使用，从而改进覆铜板产品的性能。

球形硅微粉市场持续增长。2011-2019年全球硅微粉销量从7.13万吨增加至14.93万吨，年复合增速达到9.68%。伴随着新一代通信技术的发展，通信电子设备需求增加，3C 电子产品应用领域得到扩展，覆铜板和集成电路封装需求稳步上升。受益于下游需求的持续上升，根据智研咨询预测，未来中国硅微粉市场规模将保持 17%左右的年复合增长率，2025 年市场规模将增长至 53.38 亿元。

芯片产业东移，环氧塑封料迎高景气。根据新材料在线统计数据，中国2019年EMC用功能填料需求量为9.2万吨，同比增长12.2%，中国EMC用功能填料市场规模为27.6亿元，同比增长8.2%。市场规模增速小于市场需求增速的原因是产品价格下降导致。预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年复合增长率为11.94%；到2025年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元，2019-2025年年复合增长率为8.57%。

全球前六大封测厂有三家为本土企业，助力封装材料国产化进程。在我国半导体产业链重，发展较为成熟的产业链环节为技术、资金壁垒相对较低的封装测试环节，2020年前十大封测企业重，我国长电科技、通富微电、华天科技均保持在前六名，国内封测巨头有望加速推动ECM等封装材料的国产化进程。

高频高速覆铜板在5G基站、数据中心广泛使用，带动球形硅微粉需求增加。5G网络铺开，带来的Massive MIMO技术使用，提高了高频覆铜板的需求。而5G、AI、云计算的快速发展，带来数据流量的增长，从而驱动上游数据中心的扩容，服务器数量增加，对高速覆铜板的需求也逐步提高。球形硅微粉是高端覆铜板的关键填充材料，覆铜板用量的增加必然带来球形硅微粉的需求上升。

球形硅微粉市场格局：日企占据七成市场，国内主要在中低端硅微粉市场。根据智研咨询数据，全球硅微粉主要厂商集中在日本，其次是中国。日本企业在硅微粉行业占据优势，全球球形硅微粉70%以上市场来自日本，其中Admatechs垄断1um以下球形硅微粉市场。

1.3.1、液化空气：电子特气、半导体前驱体巨头

全球工业气体、医疗气体龙头。成立于1902年的法国液化空气集团是世界上主要的工业气体和医疗气体以及相关服务的供应商之一。法液空集团向众多的行业提供氧气、氮气、氢气和其它气体及相关服务。目前公司在七十多个国家拥有约66000名员工（2019年数据）。在半导体领域，液化空气主要提供电子高级材料，用于化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）；电子专用材料，例如硅烷或卤素气体，可以装在大容器中供应；以及超高纯载气（现场产生或大量输送），包括氮气，氧气，氢气，氦气和氩气。

业绩规模稳步增长，盈利能力向好。公司业绩稳步增长，2015-2020年液化空气营业总收入从165.73亿欧元增长至207.01亿欧元，净利润从17.56亿欧元增长至24.35亿欧元，盈利能力同样呈现持续提升德态势。

公司投资重心逐渐转向电子材料，在投资地域上逐渐转向亚洲地区。在投资活动中，2020年液化空气共产生31亿欧元的投资，较2019年增长2亿欧元，按下游应用来拆分，2020年液化空气将17%的资本投入于电子材料领域，较2019年上升3个百分点，按地区拆分来看，2020年公司有34%的投资进入了亚洲范围，较2019年大幅提升7个百分点。

积极并购拓宽电子材料布局。2019年9月和10月，默克宣布分别以6200万美元和58亿欧元的价格完成对Intermolecular和Versum两家公司的战略性收购，其中，Versum为CMP抛光液领域全球第二。此轮并购和业务整合使默克高性能材料业务一举成为了半导体和显示行业全球领先的电子材料供应商。2021年3月4日，德国默克宣布旗下“高性能材料(Performance Materials)”业务正式更名为“电子科技(Electronics)”，这一举措体现了该业务板块在过去数年战略转型的显著成果，也是其自2018年启动“光明未来”转型计划以来的又一重大里程碑。

1.3.1、 信越化学：全球领先的半导体硅片、光刻胶供应商

信越化学是日本化工巨头，在多项半导体材料领域处于世界领先。公司经营六个业务分部：聚氯乙烯和化学品部门制造和销售氯乙烯，苛性钠产品，氯甲烷和甲醇。硅片制造和销售硅产品；功能化学品部门制造和销售纤维素衍生物，金属硅，poval和合成性信息素；半导体硅片制造和销售半导体硅产品；电子和功能材料部门制造和销售稀土磁体、发光二极管(LED)的包装材料、光致抗蚀剂、光掩模板、合成石英产品、液体含氟弹性体和薄膜。