写在前面：自主可控重要性提高，科创板实现半导体全产业链覆盖

2020年，华为、中芯国际等公司被列入实体清单，自主可控重要性凸显。目前科创板半导体企业已经覆盖大半产业链，其中芯片设计公司较多，待上市公司将补全设备、材料等领域的短板，实现全产业链覆盖。

总结2020年：国产化当头，行业整体与细分领域显现出哪些趋势？

2020年我国半导体行业显现出投融资事件频繁、业绩逐季改善、全产业链发展三大特点。①投融资方面，根据IT桔子数据，一季度在疫情之下投融资金额反而较高，达125.45亿元，四季度最高，超过210亿元，数量方面四季度最多，有26次重要投资，典型的包括国家半导体大基金等投资长鑫存储。此外，国家大基金还投资了智芯微电子、泰凌微电子等，华为哈勃投资了源杰半导体、新港海岸、润华全芯微电子、瀚天天成等。此外小米、高通、英特尔、红杉等机构也都有投资案例。②选取科创板25家半导体公司，营收和归母净利润中位数均连续三个季度稳步上升，并且三个季度都保持同比增长。前三季度25家公司毛利率中位数一直保持在36%-38%左右。③产业链各领域都有领跑公司，不仅财务表现抢眼，且经营成果突出，如材料领域的安集科技前三季度净利润同比增长145.49%，设备领域华峰测控前三季度净利润同比增长68.05%，设计领域芯朋微连续三个季度营收同比增速提高，代工领域中芯国际三个季度归母净利润同比增速均超过100%。

展望2021年：5G普及与汽车行业复苏下，2021半导体行业如何发展？

①受到下游强劲需求驱动，诸多机构均对2021半导体行业增长表示乐观，我们认为2021全球半导体行业增速预计将达到10%左右，分地区来看，亚太和美洲市场规模较大且增速较快，预计2021亚太半导体市场规模占比达到全球的62%。②具体领域方面，材料领域预计2021全球市场规模增长6%，中国预计占比18.5%。晶圆制造材料中，硅片占37%市场份额，2020前三季度同比增长2.7%。科创板材料领域主要有安集科技、清溢光电、华特气体、沪硅产业、神工股份等，待上市企业包括上海合晶等。设备领域，预计2020生产设备市场规模创新高，2021预计达到705亿美元，中国有望首次成为半导体设备市场规模第一名。目前各领域国内公司基本均有布局，中微公司5nm刻蚀机打入台积电生产线，芯源微涂胶显影机可用于28nm制程，待上市的华海清科CMP设备可用于14nm逻辑制程，华卓精科双工件台仅次于ASML，技术较为先进，微导纳米ALD设备在国内较为稀缺。半导体产品领域集成电路占比82%，集成电路中预计存储占比35%，逻辑占比32%，模拟占比15%。科创板中聚辰股份以及普冉股份、东芯股份、复旦微电子等待上市公司有存储产品业务，逻辑芯片设计领域芯原股份等优势明显，代工领域中芯国际仍是龙头，封测领域有利扬芯片、待上市的气派科技等，预计产能利用率将提升。模拟芯片领域公司较多，晶丰明源、芯朋微、芯海科技等公司均有一定实力。③从长期稳定增长与逐季改善视角来看，可分别筛选出14家与17家公司，其中睿创微纳、澜起科技、芯海科技、华峰测控、安集科技、清溢光电、华特气体、长阳科技、中芯国际、华润微满足两条要求。考虑到稀缺性因素，综合来看，相关公司值得关注，具体名单参见正文。（来源：世界半导体贸易统计组织、SEMI等）

风险提示

国产替代不及预期风险，行业周期波动风险

美国当地时间12月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布实体清单，正式宣布将中国半导体制造企业中芯国际列入“实体清单”，12月20日中芯国际发布公告对此进行了回应。根据BIS的公告，中芯国际在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的设备和材料都将被禁运，以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作。

在美国频频利用科技优势打压大陆企业的情况下，发展内循环和构建自主产业链是大势所趋。在指导思想上，我国集成电路产业首要目标就是力争实现全产业链自主可控。国产替代情况将对投资决策产生关键性影响，因此我们必须对一年来国产替代的进行情况进行总结，以对未来进行预测。

目前，我国集成电路企业已在科创板实现较为全面的布局，设计、制造、材料、设备领域都有覆盖。当前我国集成电路设计公司数量较多，并且已经具备一定的技术实力，行业处于高速增长状态。

随着新一批半导体企业的上市，我国半导体领域上市企业将对产业链形成更全面的覆盖，在产业链上游以及分立器件等领域分布更密集，国产替代前景可期。

从技术发展以及全球市场的角度来看，半导体是整个ICT科技产业的底盘，对于信息技术时代的各个产业都有重要影响。随着产业数字化、智能化的浪潮以及智能手机、智能汽车、无线通信、物联网等大产业的发展，半导体行业规模也一路上涨。2020年12月，半导体行业著名的费城半导体指数已经到达2800点附近，相比2008年底200点左右的指数，如今该指数已经成长了十余倍。（费城半导体指数是选取纳斯达克、纽交所、CBOE上市的30家优秀半导体公司而构成的，采取股价算术平均方式计算，覆盖了设计、制造、设备、IDM等类型的公司，组成成分包括高通、英伟达、应用材料、ASML、台积电、英特尔、TI等业内龙头）。因此，全球半导体行业的发展是影响我国半导体产业的另一条主线。

综上所述，本文将对2020年国内以及全球半导体行业的发展进行总结梳理，选出我国半导体产业链各个细分领域的优秀公司，同时对2021年进行展望，全面展现我国半导体产业的发展潜力。

2.1. 行业投融资：疫情下投融资加速，投资从中游向上游扩展

我们收集了2020年半导体行业投融资数据以及一级市场重要投融资事件，发现在疫情环境中，半导体行业投融资事件仍然较为频繁，我国半导体产业链的发展速度始终保持在较高水平。

根据IT桔子的数据，分月份来看，3月达到了本年融资案例数量的高峰，共有15起重要融资，金额达到121.85亿人民币（其中闻泰科技收购安世半导体贡献了约一半的金额），此外4月、6月、11月、12月融资数量也都在10次以上，9月和11月融资金额都在30亿元以上，而12月达到160亿元以上（长鑫存储融资156.5亿元占据大多数）。分季度来看，四季度投融资金额最高，超过210亿元，投融资数量也最多，达到26次。

若按照行业划分，则选取的89次投融资事件中有33次属于综合性领域，23次属于芯片设计领域，1次属于芯片封装领域，4次属于软件服务领域，7家属于半导体设备领域，12次属于半导体材料领域。由此可见，半导体设备与材料领域的投资数量合计几乎可以与芯片设计相当，这在一定程度上反映出我国半导体产业从中游向上游进军的趋势。

从融资金额来看，除去未透露金额的案件外，大多金额都在5亿元以下，少数在10亿元以上。最大的是国家大基金等投资长鑫存储，第二是闻泰通讯投资安世半导体，其次是TCL创投投资华星光电，另外中兴通讯两次投资中兴微电子，合计金额超过50亿元，此外还有比亚迪半导体的A轮融资。

另外值得注意的是国家集成电路产业投资基金投资了智芯微电子、泰凌微电子，整体方向偏向物联网。国家集成电路产业基金还投资了长鑫存储，这是我国DRAM国产化龙头。

此外近年来获得多方关注的华为也在集成电路领域有所动作，其旗下的哈勃投资在今年主要投资了几家半导体公司，分布在芯片设计、设备、材料等多个领域。从领域来看，芯片设计领域的新港海岸主要涉及显示和信号传输，与华为“南泥湾计划”提出的发展智慧屏等业务可能能够产生有效协同。半导体设备领域的润华全芯微电子生产匀胶显影机、晶圆清洗剂、湿法刻蚀机、去胶剥离机等产品。半导体材料领域的瀚天天成主要生产碳化硅晶片，与华为将要发展的汽车电子领域以及快充等应用场景预计能够产生一定的协同。源杰半导体则生产光通信用半导体激光器，预计能够加强华为对光通信领域的控制力。

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