半导体和芯片行业指数：

半导体指数日线结构上目前有三处上下盘整出的低点性质，这个过程与3月到4月的箱体相近。

半导体在7月14日和8月5日的日线最高点连线向下延伸，为半导体的趋势压力线。

目前该下行趋势线已经被站上。

半导体的历史运行周期为，”上升期—下降期—横盘期“，目前正处于横盘期。

半导体在三次的日线向下探底的最低点未跌破第一次探底的最低点，日线MACD指标日线绿柱缩短，在10月间第三次的向下下跌过程，场内的抛压已经比第一次探底时的抛压小的多，两者已经不再同日而语。

可以观察半导体指数的日线MACD指标，第一次9月10日的日线探底到5949点，再到10月26日第三次探底到6019点的分时最低点，两者点位相近，同一低点位置上对比日线的MACD绿柱大小。

第三次趋势下跌在10月间的抛压程度，绿柱的程度已经非常小，远远小于第一次在9月10日前后的绿柱程度，这表示场内的抛压在10月26日第三次探底时，明显在逐级衰竭。

半导体行业指数只要技术面上，不跌破9月10日的最低点，这2个多月的箱体筑底在技术面上一直有效，半导体在7月14日至9月10日三个多月的趋势向下的震荡筑底估值回归的力度非常大，已经回到6月箱体的起点位置。

在9月10日后，又经历2个多月的箱体筑底，筹码在阶段底部筑底期，只要不跌破箱体筑底期的最低点，就拿好筹码等半导体调整结束后的上升期到来。

最后说一下半导体行业指数的消息面，

半导体和芯片属于科技类的主要行业，目前的消息面处于缓和，未有外围打压的利空消息面。

10月开会也是主要抓未来的科技发展，未来科技长牛是主线。