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航锦科技: 武汉导航院北斗3基带射频一体化芯片可在2021年下半年实现量产

拙政江南   / 2020-08-19 16:49 发布

同花顺(300033)金融研究中心8月19日讯,有投资者向航锦科技(000818)提问, 董秘你好,

问1:你在回复网友提问时说“采用先进制程工艺和基带射频一体化技术,在具备更强功能、更高性能的同时,功耗更低、面积更小、成本更低,比市面产品领先一代”,同样基于28nm制程工艺,可以详细介绍该芯片的优势,并解释如何领先市面产品一代吗?

问2:北斗3基带射频一体化芯片已经完成设计、验证和仿真,就是说还未规模量产应用了,是这个意思吗?问3:在制程工艺方面,公司是否有下一步的规划,比如22nm?

公司回答表示:

1、详见2020.08.05互动易具体优势介绍;

2、武汉导航院北斗3基带射频一体化芯片可在2021年下半年实现量产;

3、武汉导航院在制程工艺方面,一直在不断研制开发。

感谢您的关注。