中微公司：2018年，在美国领先的半导体产业咨询公司VLSIResearch对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中，综合评分为全球第三；在单项设备评比中，等离子体刻蚀设备名列第二，薄膜沉积设备名列第一；获得了中国国际工业博览会组委会颁发的“第十六届中国国际工业博览会金奖”，公司研发的超大反应腔MOCVD设备PrismoA7获得了“第二十届中国国际工业博览会银奖”等高级别奖项。

兆易创新：公司于2017年11月29日以每股10.65港元的价格认购中芯国际发行配售股份5000.34万股，总金额53253.59万港元。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大，技术最先进的集成电路晶圆代工企业。

北方华创：公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位，约占23.78%的市场份额。公司作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。

汇顶科技：公司是科技部火炬高技术产业开发中心认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”，深圳市科技和信息局、深圳市财政局、深圳市国家税务局和深圳市地方税务局认定的“高新技术企业”，工业和信息化部软件与集成电路促进中心认定的“2013年度第八届‘中国芯’最具投资价值企业”，中国半导体协会认定的“2012年中国最具成长性集成电路设计企业”。

中环股份：公司积极扩充8英寸硅抛光片生产规模，预计2018年第四季度实现30万片/月的产销规模；同时通过投资30亿美元启动集成电路和功率器件用8-12寸抛光片项目，集约各股东方资源，进行联合创新、协同创新，积极扩充半导体单晶及抛光片产能，为实现中环股份半导体产业升级打下了坚实的基础。2017年10月12日晚间公告，公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。

华天科技：2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只，同比增长35.75%,晶圆级集成电路封装量48万片，同比增长27.30%,实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%,营业利润6.29亿元，同比增长52.00%。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上

通富微电：专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补内空白。