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06-17

中金发布了下半年科技行业的投资机会报告，提出看好AR/VR、国产CPU及AI芯片、新基建。

AR/VR是最可能替代智能手机的下一代人机交互平台。

近期通过对产业链公司调研，我们认为：1）VR一体机硬件成熟，今年有望成为VR出货的拐点；2）分体式AR作为手机配件有望成为第一种可以大规模商用的AR产品。高通在今年5月推出了XR Viewer平台，能够帮助分体式AR品牌得到手机厂商的认可，从而打开销售渠道，助力AR销量提升；3）从技术路线看，市场寄予厚望的光波导可能在2022年之前难以实现大规模商用。但长期来看，光波导仍然是AR光学的终极方案，其优点在于轻薄且重量较低，能够做到接近普通眼镜的外形。此外，我们认为光场显示能够解决辐辏调节冲突（VAC），提升AR使用感受。我们认为，光波导+光场显示的光学方案将成为AR显示模组的最终形态。

建议关注公司： $歌尔股份(SZ002241)$ （VR组装）、舜宇（ARVR镜头模组）、 $水晶光电(SZ002273)$ （布局光波导产能），以及初创公司Nreal、视涯、影创、鲲游光电、亮风台、小鸟看看等。

评：VR一体机的主要问题在于体验，至少从国内来看，目前这部分的应用还不充分。如果体验做上去了，这部分空间还是很大的。歌尔股份倒是很早就在这方面布局了，但之前一直没出业绩，估计要放量没那么快。

歌尔股份董事长姜滨在6月11日下午举行的可转债网上路演中也表示，从目前看，二季度TWS(耳机)出货略好于预期。根据权威机构预测，未来几年内TWS产品仍将保持快速增长。此外，可穿戴和VR/AR市场的发展成熟需要时间，但向好的方向不变。初步看，明后年VR有望走出加速发展势头，随后AR产业也将进入高速发展期。公司正在做好各种准备，深耕大客户，坚定落实“零整协同”战略，抓住机会促进公司快速发展。

在新基建的带动下，看好近期国产服务器CPU和AI芯片的替代机会。

我们认为：1）处理器芯片是新基建的核心部分，但自给率低，进口替代空间大；2）服务器计算芯片是处理器芯片市场未来主要增长点，进入壁垒低、底层架构选择多，进口替代机遇大；3）不同架构均有国产布局，X86生态完善，仍会是未来主流，但ARM和RISC-V也有发展机会；4）服务器市场的繁荣也带动了以AI芯片为代表的异构芯片兴起，看好云端AI芯片和自动驾驶芯片的进口替代。

建议关注公司： $中科曙光(SH603019)$ 、中国长城、华为（未上市）、阿里（互联网组覆盖）、浪潮、联想、同方股份，以及初创公司燧原、地平线、黑芝麻等。

评：这部分的国产替代确实值得期待。

受益于新基建政策，我们看好“云基建”、“管基建”、“端基建”带来的市场空间。2020年，及各地方政府相继出台各项新基建政策提振经济并加速企业数字化转型。

我们粗略测算我国目前新基建规模仍然处于美国2015年水平，存在较大提升空间：1）“云基建”，IDC内部数据互联向400G升级、REITS试点政策加速融资有望驱动国内新一轮IDC建设浪潮，叠加国产替代趋势打开国产IDC硬件设备厂商市场空间；2）“管基建”，5G通信、卫星互联网、智慧杆是长期重要方向，存在“十年十倍”投资机会；3）“端基建”，安防/自动驾驶等应用场景驱动工业互联网/车联网连接数量提升，有望从2019年5,000/1,000万个提升至2029年4.7/15亿个。

建议关注公司：浪潮信息、中科曙光、星网锐捷、光迅科技、中际旭创、中兴通讯、中天科技、金信诺、移远通信等。