FPC是用柔性的绝缘基材制成的印制线路板，具有许多硬性印制电路板不具备的优点，它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展的方向。因此，FPC在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、航空航天、国防军工、通讯设备计算机外设、可穿戴设备、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。

随着智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子等现代电子产品的发展，FPC产值整体呈上升趋势。根据Prismark的统计，2017年全球FPC产值为125.2亿美元，同比增长14.9%，占印制线路板总产值份额由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球FPC产值整体呈上升趋势。消费电子产品、汽车电子产品、通信设备是FPC三大应用领域，其轻薄化趋势日益显现，可以预见，未来FPC的市场需求将维持一定的增长速度。 

21世纪以来，随着欧美国家的生产成本提高，以及亚洲地区FPC下游市场不断兴起，FPC生产重心逐渐转向亚洲。具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、中国台湾等国家和地区FPC产业迅速成长，并成为全球FPC的主要产地。随着日本、韩国和中国台湾生产成本持续攀升，发达国家的FPC厂商纷纷在中国投资设厂，制造中心由国外移至中国大陆，国际知名的FPC厂商如日本NOK、日东电工和住友电工等均在中国投资设厂，与此同时中国本土的FPC厂商也不断发展壮大，在全球FPC市场中占据越来越重要的角色。近年来，中国逐渐成为FPC主要产地，中国地区FPC产值占全球的比重不断提升，据Prismark的数据，2016年中国FPC行业产值达到46.3亿美元，中国地区FPC（含外资企业）产值占全球的比重从2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行业产值达到125.2亿美元。

行业未来发展的驱动因素：消费电子、汽车电子、通信设备是FPC三大应用领域。其中，消费电子在三大领域中占比最大，主要终端产品包括智能手机、平板电脑、PC电脑、消费电子类等。各应用领域产品轻薄化趋势日益显现，未来下游终端电子产品市场规模的扩大及转型升级将推动FPC行业稳定发展，从而带动电磁屏蔽膜、导电胶膜、挠性覆铜板等行业的发展。

智能手机市场稳步发展。智能手机自2007年起步以来发展迅猛，至2013年其出货量首次超过功能手机，以年出货10亿部以上的市场体量成为当今市场容量最大的电子产品分支。2016年之后，全球智能手机行业进入了稳定增长期。据IDC的统计，2017年全球智能手机出货量为14.7亿部。随着智能手机的创新升级，在指纹识别、双摄像头、全面屏、无线充电、人脸识别等应用中均需使用FPC，FPC和电磁屏蔽膜的用量将随着智能手机功能越来越多而增长。三星手机单机FPC用量约12-13片，国内手机华为、OPPO、VIVO单机FPC用量约10-12片左右。与此同时，5G新应用将带来FPC市场新增量，高速高频FPC成为主要发展方向；高性能FPC是影响双面屏幕/折叠屏手机品质的关键因素，双面屏幕/折叠屏手机的推出将对FPC柔性线路板的自由弯曲、卷绕、折叠性、屏蔽效能提出更高的要求。

可穿戴设备市场增速迅猛。可穿戴设备被认为是继智能手机之后，有望形成较大市场规模的产品，具有较大的增长空间。根据IDC发布的数据，2017年全球可穿戴设备的出货量为1.15亿台，同比增长12.7%，预计2018年可穿戴设备全球出货量1.23亿台，首次出现6.2%的个位增速，主要由于发达国家基础可穿戴设备增速放缓。而由于智能手表产品表现强劲，IDC预计未来随着智能手表体量增大，2019年可穿戴设备市场增速将恢复两位数，到2022年全球智能手表出货量将达到0.89亿台，占比44.59%，超过手环和基础手表总和（42.6%），即2022年可穿戴设备市场可达到1.9亿台，是2017年市场规模的1.65倍。

汽车电子市场空间巨大。随着社会发展和生活水平的不断提高，尤其是新兴经济体的快速发展，汽车普及率不断提升，推动汽车销量持续增长。同时，随着传统汽车和新能源汽车的智能化程度越来越高、整车功能越来越丰富、电子元器件也越来越多，控制器和执行部件需要越来越复杂的胶条线束去连接。然而线束传输数据效率低、重量大而且给汽车生产过程中总装的自动化带来巨大的挑战，车用FPC的电气性能和物理特性较胶条线束更具优势，在汽车动力电池、LED照明、车载显示和车用传感器等方面将可能得到更多运用。

机会分析：消费电子产品、汽车电子产品、通信设备是FPC三大应用领域，其轻薄化趋势日益显现，可以预见，未来FPC的市场需求将维持一定的增长速度。随着5G手机对电磁屏蔽需求提升和汽车电子的发展，电磁屏蔽膜市场空间有望逐步打开并且迅猛发展。

688020方邦股份：国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，掌握多项底层核心技术。2012年起，方邦实现电磁屏蔽膜国产替代，目前营收占比99%。公司凭借产品优良性能和价格优势，有望替代日系厂商进一步巩固并扩大市场份额，实现该业务的稳定增长。公司拓展产品线至极薄挠性覆铜板和超薄铜箔，新品具有较高的技术壁垒，竞争格局良好，随着Q4新品产能的释放，业绩陆续在利润端得到兑现。

300446乐凯新材：EMI主要贴合于FPC表面起到防电磁干扰的作用，目前市场空间约30亿，5G时代电磁环境更加复杂，EMI有望迎来量价齐升，实现翻倍增长，公司产能储备充足，目前已经进入华为等国内主流品牌供应链，未来有望在国际大客户取到进展。公司技术积累深厚，多种核心材料处于研发阶段，产品矩阵有望持续拓展，为公司未来3~5年高速发展打下坚实基础。

风险提示：技术风险、经营风险、政策风险等。