去年以来，科技股走了一个“上-下-上”的走势。

第一个“上”，是毛衣站导致的国产替代预期。第二个“下”，是疫情导致全球供应链中端，以及消费暂停。

第三个“上”，就是现在。源于对抗的加大，以及全面的国产替代。

这可能是科技股波澜壮阔的第二波行情。

注意3个新闻：

1）5月15日台积电宣布，投资120亿美元在美国亚利桑那州建造半导体工厂，运用5nm技术进行半导体晶圆制造，计划于2024年开始生产。

美国一直在工厂的事上敲打台积电，虽然张忠谋是美国人，但也没有得到充分信任。这次美国建厂，意味着台积电终于妥协了。

2）美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。

3）第一款全国产化的手机芯片量产：华为麒麟710A。虽然麒麟710A是两年前发售的老处理器，但这是一次新的突破，从芯片设计、代工到封装测试环节，这款芯片首次实现全部国产化，意味着国产14nm工艺从0到1的突破。

芯片采用的是14nm工艺，是中芯国际目前最先进的工艺。其实华为的手机今年要迈入到5nm时代，像麒麟820、990、985等全部是7nm芯片。接下来华为芯片要在大陆制造，还是很困难的，除非很低端的芯片才是14nm工艺。

理解了以上3则新闻，就能理解14日的表态：

抓紧布局战略性新兴产业、未来产业，提升产业基础高级化、产业链现代化水平。要发挥新型举国体制优势，加强科技创新和技术攻关，强化关键环节、关键领域、关键产品保障能力。

所以，在芯片领域，国产替代会大幅加速。

其一，国家会大把撒钱支持，各种补贴、减免会跟上；

其二，华为已经在全面扶持国内厂商，国货的渗透率会迅速加大，这意味着业绩会兑现。如果科技股以前都是在空中飘着炒概念，那么未来会有业绩支撑。

业绩空间有多大？

我国每年要进口超过2千亿美元的芯片，2019年高达3千亿美元，超过作为战略物资的原油，成为进口重点商品价值排名第一。

现在外围2个问题，一是美日韩对中国禁售，高端、低端都受到影响；二是疫情导致日韩工厂停摆，想卖也没货。

所以对于国内芯片产业链来说，少了老外的竞争，面对的是一个巨大的增长空间。

以前，市场一直将科技股视为周期股，按照波段和事件驱动来炒。

现在等于是，一个空白的市场空间，等待国内厂家去占领，就应该理解为超级成长股。

比如万科，虽然地产被视为周期股，但在过去20年，地产其实一直是增量市场，才造就了万科的几百倍神话。如果按照周期股来看，是解释不通的。

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今年的科技股的逻辑，跟去年相比，看似差不多，实际上还是有所不同。

这就是，过去一年中美分歧，中国科技的核心逻辑开始持续强化，虽然没有改变产业的发展方向，但是发展斜率变得更陡峭了。不能说看多远，但未来2-3年景气度应该是持续向上。

还一点可能被忽视，根据IMF测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种价值链的放大效应，可能帮助中国实现转型升级。

众所周知，zf一直不能下狠心打压房价，因为地产的放大效应太强了，带动了大量的产业链，还解决了就业。

这一次，可能是想让芯片带领中国突围，一是解决产业升级问题，二是解决产业链放大后的就业问题。不过不知道能不能成。

所以，科技股即使回调，也不会是见顶。至少在今年时间内，不可能出现真正意义上的顶部。这在本质上，是由于国产替代、渗透率加大、业绩兑现带来的。

再看短期的催化。

2月份以来下跌了30-50%，估值泡沫释放了很多，技术上也准备到位。

医药、消费的估值已经到了历史高点，本质上是资金寻求确定性，抱团取暖。但很多都到了60倍估值，还有的往100倍走。那些叫着“核心资产”的人，你说说看到多少？势必会有资金恐高出货，医药消费也需要下跌或横盘，来消化过高的估值。

5G手机今年是大批量出货元年，随着5G手机频段增加，涉及技术难度提升，射频前端芯片与天线量价齐升；芯片模组集成度要求上升，内部模组数量与ASP提升，芯片封装尤其是先进SIP封装，将迎来新的市场增量。

此外，可穿戴设备和智能手机产品加速迭代更新，半导体、元件、光学等产业均将受益，，5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点。

比如，苹果在与台湾供应商Epistar和AU Optronics合作，生产mini-LED和micro-LED屏幕，预计在2021年底之前，至少发布六款mini-LED产品。

其实，现在强势的科技股已经创新高了，比如光刻胶的容大感光，芯片封测的深科技等，大量的前期牛股，韦尔股份、长电科技、华天科技也在冲击历史高点。还有一大批低位股，也形成了底部反转。

总的来看，大资金在科技里面介入很深，趋势继续向上。

可以重点关注的方向是：

1）中美大博弈是持久战，美国的技术封锁不会缓和，关注国产替代空间较大的芯片设计、半导体材料和工业软件等领域。

2）消费电子，尤其是5G导致的技术升级、新产品的应用，着重要看增量，要看与4G的区别，因为存量已经饱和。

3）5G建设产业链，5G在工业领域的应用，带来的车联网、物联网等。

4）云计算和大数据应用提升的IDC和服务器等基础层资源。 

再更新一段核心催化因素。

5月15日，华盛顿时间早七点。美国BIS发布了针对华为出口限制的新规定。这次对华为的限制更加严格，直接跳过了10%的步骤，任何使用到美国技术出口华为的产品，都必须向美国BIS申请出口许可。

这种限制无比例要求，比如某产线使用了一个美国制造的螺丝刀加工的产品，出口至华为，即算做使用了美国技术。

这次专门点名半导体，要求所有涉及到对华为出口的企业，需要向BIS申请出口许可。

打个比方：教皇打算狠狠教训星矢，本来打算告诉其他圣斗士，禁止和星矢玩，但考虑到星矢背后的雅典娜不好惹，就发布一个新规定，所有想和星矢玩的圣斗士，必须先找教皇申请，得到许可后才能和他玩。

现在，全球很多供应商可能都在看台积电。台积电很可能是提前获取到了BIS新规内容，提前宣布在美国120亿美元的5nm晶元厂投资计划。这可能是台积电和（部分）美方人士有一定的默契，以该笔投资换取绿色通道。不同企业在不同的地缘政治压力下，面临一个非A即B的选择。

从政令本身来看，中芯国际、华虹半导体无法置身事外。华为的其它芯片供应商，比如村田之类射频芯片，和欧洲的一些元器件供应商，也可能因追溯而受到重大影响。

更不用说晶元代工领域，三星、台积电这些大厂，本身就有美国资本，且美国客户占比相当高（19年美国市场占台积电营收59%左右，中国市场大约是19%）。

在这种背景下，国内芯片代工厂将获得海量新订单。中国是电子制造大国，在芯片上下游，特别是下游产业链（比如测试和组装）部分，积累深厚，如果有资本加速流入，转型速度还是可期的。

所以说，从政策、资金、增量市场来看，中国芯片产业链将迎来高景气周期。