路透社5月15日发布的报道称，美国商务部再度延长华为的临时许可到8月13日，根据统计，此次美国商务部此前已经5次延长临时通用许可证”期限， 但主要的是更改一项出口规则：只要外国公司使用了美国芯片制造设备、美国软件、技术设计，就必须获得美国政府的许可，理论上 如果一家公司没有向美国商务部申请就向华为提供产品或者技术服务，美国商务部完全可以以此为由对这家公司进行制裁。

一、从名单主要制裁华为麒麟，台积电为主要关键执行点。

此次出口规则为美国主要针对华为及其产业链，目前实质上主要针对麒麟9905G芯片，麒麟990 5G芯片为业内首款7nm+EUV 5G soc，内部集成了华为最新的自研架构NPU，在AI能力性能甚至超越高通855，目前主要在华为新机 P40、PRO等相关5G手机方面始发，但麒麟芯片从最初的28nm到现在7nm级一直有台积电代工。此次美国意欲拿台积电制裁华为，悲观看将对华为芯片及手机/基站产业链带来较大影响（目前主要看台积电说法）；中性看，中国是全球最大终端基地，国内手机占全球终端需求30%，国内40%份额为华为手机，华为对于产业技术推动和全球产业链尤其北美巨头的营收贡献具有重要作用(贸易谈判的最终是美国重点企业)。从长远意义看，此次出口规则将带来两败俱伤，所以此次规则更多的为筹码谈判条件（1992年4月中国达成知识产权谅解备忘录，中方承诺在专利、版权、商业秘密和知识产权执法方面作出改进，但也带来国内半导体创新环境的半导体标准的提升），我们预计120天后可行性较低，且仍将是持久拉锯战。

二、华为产业链有序发展，国产替代备胎份额提升。 

从2018年，华手机、电脑等2C端产品供应商有28家，其中超过30%是芯片供应商，根据Gartner报告，2015年华为是全球第五大半导体芯片买家，采购总额约140亿美元，相比去年增长32.1%，而2018年华为成为全球第三大半导体芯片买家，采购金额221亿，暴增45%，主要海思加大对海外替代，目前华为海思自己供应占比30%，部分关键芯片包括通信基带芯片、射频芯片和电源管理芯片以及存储（主要有闪存NAND、内存RAND和硬盘等）仍以高通、博通、英特尔、三星、美光等厂商为主。但同时华为2018年来也陆续扶持国内产业链如电源圣邦、信号链思瑞浦、射频卓胜微、cis韦尔股份等， 此次事件也将继续加快对国产芯片龙头厂商的扶持；另外全球各个芯片代工厂的利益复杂以及追溯过程模糊不清较难推行，国内也在寻求欧韩等半导体龙头合作加快自主成长，摆脱对美依赖。

三、国产其他芯片估计正常供货，实际执行可行性预计较小。

另外国内华为手机其他射频、模拟芯片等厂商目前看仍正常出货， 虽然也涉及到美国相关技术，但目前不是主要核心竞争焦点，且给全球代工设备材料等不断贡献营收，大概率将保持正常发展（中短期可能受益国产替代，也不排除长期到一定大的程度美国可能继续制裁）。

四、相关投资机会建议

1、华为手机产业链可能因麒麟芯片制裁受影响进而影响5G手机的成长逻辑，建议关注制程成熟功耗要求不高、对手机依赖不强的设计产业链：如芯片制程28nm以上的如tws耳机产业链漫步者（见图表4）、家电mcu 28nm以上 中颖电子等，国内受华为占比较小的模拟芯片圣邦、兆易等，功率半导体等。

2、国内和欧系半导体供应链加速国产替代。全球各个芯片代工厂的利益复杂以及追溯过程模糊不清较难推行，国内和欧韩系等半导体产业链加快合作减少美国技术依赖，目前以代工中芯国际等为代表的加快研发和资本开支（短期可能会华为需求影响，长期趋势没变）， 设备端利好 中微 北方，材料 端关注沪硅产业、安集、江丰电子等。