突发，大事件，美国再次全面封杀华为！

美国商务部全面封锁华为采购美国的半导体相关产品，

消息一出，美股芯片巨头高通、台积电应声大跌四个多点，

华为2020年对面的困难将会比去年更大，但是我相信华为最终会能战胜。

美国全面升级制裁华为，大概有三个原因：

1：上周经济制裁米国小弟，澳洲牛肉限制进入中国消费市场，作为西方的带头大哥，要为小弟做表态，反制中国，确立霸主低位！

2：毛衣战第一阶段的协议中要拿到更多的利，要求加大对美国农产品的进口、疫情的援助，想获得更多利益！

3：华为的5G技术，全球领先、华为海思芯片等技术已经威胁了美国在核心技术领域的全球统治地位，这应该是最根本原因。

4：马上就要开启连任的选举，甩锅+转移国内视线；国内疫情的糟糕表现，要找一个点挽回局面，就是对中国的持续强硬态度，挽回选票！

综上所述：升级制裁行为加强双方敌对状态，归根接地是利益和位置受到威胁导致，短期发展不惜长远利益！

老祖宗在三国时代就已经预见了：话说天下大势，分久必合，合久必分，中美俄就是现代版的三国。

关于本次美国钳制中国芯片的关键领域，涛哥分享下产业链梳理。芯片产业链分为芯片设计、芯片制造、芯片封测三个领域，其中设计和制造环节，目前我过在设计领域已经获得一定的突破，封测已经完全可以自主技术，但是在芯片制造和芯片上下游产业链环节还有很多的不足，未来这也是我们举国体制需要突破的地方。

昨天一条重磅消息，国家集成电路产业投资基金投资中芯国际，这也一方面表面国家对制造环节的重视，另外，随着这两年国家集成电路产业基金逐步向上下游设备、材料方面加大投资，相信在国产替代的大浪潮下，还有很多的投资机遇。

芯片产业链细分个股梳理：

上游半导体设备：

1、刻蚀机：北方华创、中微公司

2、光刻机：上微集团、华卓清科

3、PVD：北方华创

4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆

5、离子注入：中科信、万业企业

6、炉管设备：北方华创、晶盛机电

7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技

8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体

9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光

上游半导体材料：

1、大硅片：沪硅产业、中环股份

2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材

3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份

4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电

5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份

6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份

7、其他材料：神工光伏、菲利华、石英股份

中游代工：华虹半导体、粤芯半导体、华润微

下游封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技下游设计：

1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城

2、GPU：景嘉微

3、FPGA：紫光国微、上海复旦

4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新

5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技

6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正

7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞

9、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技

10、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK

11、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源半导体

芯片产业链优质企业：

韦尔股份： 2018年9月12日消息，韦尔股份拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。

公司子公司北京泰合志恒逐步拓展SOC芯片领域，以数字电视芯片产品和解决方案为突破口，依托现有数字电视芯片市场，向系统级芯片进行探索，形成了公司在SOC芯片上的核心竞争力。

公司董事会经营评述表示，2017年上半年，公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。公司在原有产品系列TVS、MOSFET等进一步加大投入，实现产品更新升级换代，提高产品性能，进一步补充不同应用市场所需求的产品规格；公司某款高性能ESD保护芯片已完成工程流片及测试，产品性能已与美国一线公司产品有相当的品质。

圣邦股份： 圣邦微电子(北京)股份有限公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。

公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。目前拥有16大类1000余款产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人、5G通讯等新兴电子产品领域。

北方华创：公司从事基础电子产品的研发、生产、销售，主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心，不断培育集成电路装备的竞争能力，向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。

卓胜微：  公司主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。射频开关的主要产品种类有移动通信传导开关、WiFi开关、天线调谐开关等，广泛应用于智能手机等移动智能终端。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、调频信号射频低噪声放大器。公司提供的IP主要是WiFi、经典蓝牙和低功耗蓝牙的射频设计IP，以及部分调制解调器设计IP。 

公司是业界率先基于RF CMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一；发明了拼版式集成射频开关的方法，极大地缩短了射频开关的供货周期、提高了备货能力，并申请了发明专利；是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一。凭借卓越的科研能力，与对市场需求的把握能力，公司的产品得到客户的广泛认可，基于CMOS技术的超低噪声4G LTE射频低噪声放大器获得由中国半导体行业协会颁发的“2016年第十一届中国半导体创新产品和技术”奖项。

汇顶科技：公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

 汇顶科技目前是安卓阵营指纹识别方案全球第一供应商，解决方案应用于全球主流品牌的手机、笔记本和平板旗舰产品,包括华为在本届展会上刚刚发布的全新一代全面屏笔记本MateBook X Pro及华为平板M5系列。

公司是指纹识别领域龙头，为中国电容屏触控芯片市场前五大厂商中唯一一家国内企业，2015年公司电容屏触控芯片产品的出货量约占中国市场销售量的28.3%。公司明年有望实现屏下指纹量产。2017年年报称，公司的光学屏下指纹：公司已经具有全球领先的技术，第一代产品已经实现规模商用，第二代产品也已经开发成功，即将实现大规模量产。

兆易创新：公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售，公司产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据TrendForce数据统计，按营业收入计算，公司2018年保持中国IC设计行业收入排名前十。依据Web-FeetResearch数据，2018年公司闪存产品全球销售额排名第十位，在NORFlash市场，公司的全球销售额排名为第五位。在串行NORFlash产品市场，公司全球销售额排名为第三位。依据IHSMarkit报告，在中国MCU市场，2018年公司销售额排名为第三位。

公司于2017年11月29日以每股10.65港元的价格认购中芯国际发行配售股份5000.34万股，总金额53253.59万港元。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。

长电科技：公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。

中环股份：公司积极扩充8英寸硅抛光片生产规模，同时通过投资30亿美元启动集成电路和功率器件用8-12寸抛光片项目，集约各股东方资源，进行联合创新、协同创新，积极扩充半导体单晶及抛光片产能，为实现中环股份半导体产业升级打下了坚实的基础。

公司紧抓半导体行业整体增长契机，利用前期技术积淀，快速推进客户认证，实现8英寸抛光片快速增量，天津扩产8英寸产线全面满产；无锡新建设产线预计2019年中逐步释放产能。在半导体器件方面，公司自主研发设计印刷法GPP玻璃钝化芯片新工艺已实现量产，以创新工艺为核心实现产品转型升级。功率器件依靠原有的SBD/VDMOS产业平台，积极开发TMBS、TrenchMOS等产品，搭建更合理的产品结构，同时通过与中科院微电子进行产业、技术合作，打造创新产业化新项目，积极向高端半导体器件领域拓展。与国内半导体器件优秀企业扬杰科技合作，优势互补、共创下游市场，积极打造中环扬杰分立器件封装基地，以更节能环保、综合成本更低的优势推动半导体分立器件制造和封装制造的完善，进一步扩大半导体器件产品的销售与生产规模。

中美之间未来五年主要是竞争，在这五年之中竞争会有反复，从贸易、全球产业链、科技、军事、货币等方面会有不断出现新的竞争格局，国产替代与自强这个题材仍然是主要关注点。

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温馨提示：本文基于公开信息整理，内容仅作为分析研究，不作为买卖依据，盈亏自负。好股票还需要有好价格，涛哥每天分享的股票虽然都不错，但操作上还需要细细甄别。