今天有几条消息值得注意

第一条是4月份主要指标公布了，工业生产由减转增，同比增加3.9%，呈现积极变化，但是社会消费品零售总额同比下降7.5%，四月份货物进口总额下降0.7%，出口增长8.2%，具体出口项数据我还没看，我想更多是之前的订单，4月份是一个过渡期，重点要看5-6月的出口额，因为5月6月的数据应该会更多的体现出口新订单的情况。

第二条消息是央行降准落地，上次是4月15日，两次共释放长期资金约4000亿元，不懂降准的小伙伴可以理解为就是给市场印钱，降准的作用是释放长期流动性，降低银行负债成本，是向市场传递稳定预期的信号。

降准对银行板块是利好，但是从整体经济形势来看银行压力不小，既要减少呆帐坏帐还要大力的支持中小企业，难度不小，今天银行指数表现平平可见可见一斑，另外数据统计，5月份流动性缺口或超1万亿，后期5、6月份预料还将有降准的可能性。

（银行指数）

第三条消息比较重磅，台积电宣布在美亚利桑那州建厂，规划工厂将在2021年开始建设，2024年开始生产，预计在2021年到2029年资本支出将会高达120亿美元。

不知道台积电的同学，我简单介绍一下台积电，它的创始人叫张忠谋，1986年台积电成立第一家专业晶圆体制造公司，把晶圆制造做为重点攻关项目，1988年台积电拿到了为英特尔代工的机会，此后蓬勃发展成为全球第一半导体企业，目前市场份额全球占比超过50%，什么是晶圆？就是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底，又叫基片，由于是晶体材料形状为圆形，所以称为晶圆，同学记住晶圆是制造半导体芯片的基本材料就行了。

今天盘面的半导体板块异动我判断多半是受了上面这条消息的刺激，因为这一块一直是国内半导体市场的掣肘，国内能上台面的也就是中芯国际和华虹半导体两家，现在正奋起直追，中芯国际能量产14nm，它是给华为海思麒麟710A芯片进行代工生产，华虹半导体做14nm，按照总工程师赵宇航的说法已经有生产线了，只是良品率低一点，2020年会加速改进。

可以说今天半导体芯片主题个股都上涨的不错，兆易创新（主要做闪存芯片微控制器产品）、长电科技（主要做半导体芯片凸块及其封装产品）、卓胜微（主要做射频前端芯片）、圣邦股份、安集科技、北京君正、晶方科技、北方华创、韦尔股份、澜起科技、乐鑫科技、汇顶科技等都获得了正收益，当然跟前段时间半导体回调也有关。

半导体本身是一个高度全球化的产业，现在正面临挑战，如果未来自给自足的供应链需求增强，那整个产业链都会发生变化，后市国内在关键半导体芯片领域尤其是龙头企业可能会得到更多政策上的力挺，资本市场也会向头部企业倾斜，投资者可以关注。

对于普通投资者来讲个股不好判断，可以追踪芯片ETF（159995）和半导体50ETF（512760）、半导体ETF(512480)，这些是场内的，场外可以追踪国联安中证全指半导体ETF（007300）、国泰CES半导体行业ETF（008281）也可以关注天弘中证电子ETF（001617）、国泰中证全指通信ETF（007817）、天弘中证计算机主题ETF(001629)等。

记得谁说过一句话，叫科技是人类对美好生活的向往，但科技之路充满坎坷。说的是科技史吗？可能是，但科技是唯一可以叠加收益的板块，这一点相当的具有吸引力，好了周末愉快，朋友们。

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