设备与材料是半导体产业的根基，但大基金一期投向设备与材料偏少。根据统计大基金一期投资了7家半导体设备企业和7家半导体材料企业，合计投资金额57.7亿元，占大基金一期投资额的4.2%，显著低于半导体设备与材料在全球半导体行业中约占20%的规模地位。其中，设备在大基金一期投资组合中仅占2.7%，低于半导体设备在全球半导体行业中约占11%的规模地位。材料在大基金一期投资组合中仅占1.5%，也低于半导体材料在全球半导体行业中约占9%的规模地位。

      大基金二期投资大基金曾在去年半导体集成电路零部件峰会表示，大基金二期将从3个方面重点支持国产设备与材料发展：（1）二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子；（2）加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，填补国产工艺设备空白；（3）督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。

        对大基金二期投资半导体设备的建议：重点关注大基金一期尚未涉足的光刻工艺、离子注入、CMP、硅片生长与加工、封装等的设备领域。工艺设备：相比刻蚀设备、薄膜设备，光刻工艺设备、离子注入机、量测设备的国产化率偏低，其中，光刻工艺设备对应可投资标的包括上微、芯源，离子注入机对应可投资标的包括万业企业（凯世通）、中科信，量测设备对应可投资标的包括精测电子、中科飞测、睿励。此外，华海清科、屹唐半导体也尚未获得大基金一期投资。另大基金提到仍会对刻蚀机（中微、北方华创）、薄膜设备（北方华创、拓荆）、清洗设备（盛美）等领域已布局企业保持高强度持续支持；

硅片生长与加工设备：国内大硅片产线上设备国产化率也较低，大硅片加工设备抛光、切割、研磨、量测等设备主要依赖进口，且核心标的晶盛机电、南京晶能也尚未获得大基金一期投资；

测试设备：除长川科技外，武汉精鸿、华峰测控、北京冠中集创、天津金海通、深圳矽电、上海中艺等未获得大基金一期投资；

封装设备：国际品牌BESI、ASM Pacific、K&S垄断全球市场，中电科、苏州艾科瑞思、光力科技等值得培育。

半导体材料：重点关注大硅片、光刻胶、掩膜板、电子特气等领域。

大硅片：全球被信越、Sumco、环球晶圆等垄断，其国产化对应可投资标的有硅产业、中环股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛机电等；

光刻胶：投资标的如北京科华微、晶瑞股份、南大光电等；

掩膜板：除SMIC自制造掩膜板外，目前路维光电、清溢光电均以面板掩膜板、菲利华为主；

电子特气：雅克科技、华特气体、南大光电、金宏气体等；

薄膜材料（前驱体）：雅克科技；

CMP材料：安集科技、鼎龙股份；

靶材：江丰电子、有研新材等；

第三代半导体材料GaN等：三安光电等。

集成电路软件：重点关注EDA、计算光刻等，其中：

EDA：国产化投资标的包括北京华大九天软件有限公司；

计算光刻软件：南京诚芯集成电路技术研究院有限公司、全芯智造。