据媒体报道，华为用于基础设施设备，特别是4G和5G基站的相关芯片订单量明显增加，包括PA(功率放大器，用于射频前端)、网络处理器等。其中，基站用PA备受关注，原因在于，其技术含量较高，主要以进口为主，国产替代呼声高。另外，从技术角度看，基站用PA，正处于技术和制造工艺迭代时期，新工艺GaN正在逐步占领市场，受到的关注度也越来越高。5G对于设备性能和功率效率提出了更高的要求，特别是在基站端，基站数量和单个基站成本双双上涨，这将会带来市场空间的巨大增长。基站用PA的数量和质量都在提升，市场需求旺盛，特别是GaN(氮化镓)工艺，已经势不可挡。

统计显示，我国5G宏基站使用的PA数量在2019年达到1843.2万个，今年有望达到7372.8万个。预计今年，基于GaN工艺的基站PA占比将由去年的50%达到58%。在这样的背景下，华为加大基站PA的自研力度和采购数量，无疑会为GaN的发展再添一把火。华为的基站PA布局较早，高低端都有规划，具有一定的技术储备。但是，对于华为巨大的基站和手机PA用量来说，其自研的PA还是远远不够用，依然以外购为主，而在当下贸易限制的大背景下，华为正在加大来自日本和中国本土的PA供应量，国内GaN领域公司望受益。

海特高新旗下海威华芯的GaN工艺已成功突破6英寸GaN晶圆键合技术。

耐威科技GaN外延材料已有少量销售且仍在继续拓展市场，GaN器件已处于送样、验证阶段。