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航锦科技就锗硅多功能芯片的技术工艺和运用等回答投资者提问

拙政江南   / 2020-02-19 15:10 发布

【深交所互动易】“irm2973790” 提问航锦科技(000818):贵公司锗硅多功能芯片是其以最新锗硅设计技术和工艺生产的首款芯片,集成了多个前段芯片的功能,完全满足军用重点型号项目要求,有望逐步取代砷化镓芯片,优势突出。 能科普一下锗硅多功能芯片吗?万分感谢您。

公司官方回答:尊敬的投资者,锗硅多功能芯片集成了多个前端芯片的功能,以低成本实现了变频前端的功能,满足军用领域“指标优、体积小、重量轻、成本低”的高要求。随着锗硅技术的发展,锗硅芯片的工作频率越来越高,可承受的功率越来越大,其体积小、成本低的优势也越来越突出,拥有较大的发展潜力。感谢您的关注。 [web_link-网页链接]网页链接