一、业务

长电科技：全球第3大封测企业，市占率全国第一。

日月光并购矽品，两家合计占有全球30%的市场份额，第二位是安靠市占率15%，长电科技并购星科金朋，成为全球市占率13%的第三大封测企业。

长电有江阴基地、滁州厂、宿迁厂与长电先进四个生产基地。同时有子公司星科金朋与长电韩国。

华天科技：封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。3大厂区天水、西安、昆山。定位分别是低端、中端、高端。

通富微电：中国前三大和全球前十大集成电路封测企业。

晶方科技：高端芯片封装，主营影像传感芯片晶圆级封装，大陆首家，全球第二。

二、大股东

长电科技、通富微电、晶方科技，都有集成电路产业大基金入股。

三、客户

长电：覆盖国际、国内，全球前20大半导体公司中有85%是其客户。比如：高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。

华天：ST、东芝。

华天在19年初，收购马来西亚封测厂商Unisem。Unisem欧美市场收入超过 60%，其主要合作企业有Broadcom、Qorvo、Skyworks，这几个是美国的射频前端技术厂商。

今年的大牛股卓胜微业绩持续超预期最根本的原因，就是同时全球射频巨头博通、Qorvo、Skyworks均被华为订单收缩影响出现业绩下滑态势，因此华为供应链国产替代逻辑是一个中长期趋势。

封测主要看的是上游客户芯片制造商，华天背靠的Qorvo芯片设计厂商，是国产替代的对象。Qorvo有11％的营收来自华为。少了来自华为的订单，对于Qorvo的业绩肯定有影响，也间接影响了华天。

通富：AMD、联发科

晶方：Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微电子）、BYD、海力士、思比科、汇顶科技

四、产能

2019年三季度末，长电科技在建产能34亿元，通富微电在建产能14亿元，华天科技在建产能6亿元。

五、产业扩张情况

1、华天：耗资近20亿元，分别在天水、西安以及昆山扩大规模项目。昆山布局先进封装，主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS封装。同时在南京建厂项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

2、长电、通富：均通过外延并购来进行扩张。长电联合大基金、中芯国际花费7.8美元收购全球第四大封装厂星科金朋。

通富3.71亿美元收购了AMD苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份，双方成立合资公司。

3、长电收购星科金朋，获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，一跃晋升2016年全球前10大委外封测厂第三位。

4、通富：收购AMD两厂，主要从事高端封测业务，切入AMD供应链，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。

六、财务分析

1、营收

营收规模最大的是长电。

2、毛利率、净利率

受益于先进封装，晶方的毛利率在30%左右，远超过其余3家，最高可领先超过 20 个百分点。

3家之中，华天的毛利率领先，其次是通富，最后是长电。

从净利率来看，晶方的净利率也远远高于3家，几乎高出10个百分点。比如：2019年二季度晶方净利率为15.65%，长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。

3家之中，华天领先，长电最为惨淡，净利率连续几年为负。

3、研发费用

4、净资产收益率

净资产收益率对比，最高的是华天。

5、成本管控

最好的是华天，最差的是长电。

七、结论：

1、短期内，最具爆发力的是晶方科技。这也是他走势龙头股走势的原因

在上游晶圆紧缺和下游需求强烈等因素的传导下,今年下半年以来CMOS传感器(CIS)普遍开始涨价。晶方科技披露，公司还有TWS耳机芯片封装技术。摄像头（CIS）、指纹的量居高不下，晶方科技有望明显受益。晶方科技是全球最大的CIS芯片封装服务商，公司表示已经积极做好准备，应对CIS封装产能缺货。