1月10-12日，中国电动汽车百人会第六届年度论坛在京召开。全国政协副主席、中国科学技术协会主席万钢在论坛上强调，面向未来，要加快新一代的驱动控制技术升级，特别是高密度的IGBT和碳化硅器件方面是今后升级发展的方向，同时消息面上华为也在大力发展IGBT这块。

什么是IGBT? IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。根据集邦咨询《2019中国IGBT产业发展及市场报告》，2017年中国IGBT市场规模预计为128亿人民币，2018年中国IGBT市场规模预计为153亿人民币，相较2017年同比增长19.91%。受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模仍将持续增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%。

士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。2016年3月21日士兰微发布公告，为顺利推动公司 8 英寸集成电路芯片生产线项目的实施，士兰微、士兰集成、杭州集华投资有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司（士兰集昕）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司于 2016 年3 月 18 日共同签署了投资协议，大基金将参与士兰微相关下属公司的增资。

目前公司已获得了ISO/TS16949质量管理体系，ISO9001质量管理体系，ISO14001环境管理体系认证，索尼GP认证，欧盟ROSH认证，ECO认证等诸多国际认证，产品已得到了华为，欧司朗，三星，索尼，戴尔，台达，达科，海信，海尔，美的，格力等全球品牌客户的认可。

杨杰科技：公司于2018年3月新设控股子公司杰芯半导体，收购了一条6寸晶圆线，组建了IGBT研发设计团队，已成功研制IGBT芯片并实现量产，进一步增强公司的研发力量，满足公司后续战略发展需求。2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产 1200 万片 8 英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。

公司实行双品牌营销模式，在欧美市场，公司主推具有美资背景的MCC品牌，与DIGI-KEY、Arrow集团、Future集团、Mouser等全球知名通路商进行合作，充分利用其丰富的营销渠道；同时，在美国、德国、法国、土耳其、意大利等地设立交付服务中心，积极开拓当地及周边市场，持续提升MCC品牌在国际市场的占有率。在亚洲市场，公司主推YJ品牌，通过前线铁三角与后方研发技术、交付大平台相联动的销售模式，直接开发行业TOP大客户，并与大客户达成战略合作伙伴关系；同时，在亚洲设有13个营销网点、2个物流仓库，以确保产品的快速交付，并为客户及时提供技术服务。公司推行实施产品经理、行业经理机制，为6大产品线进行精准营销与推广，其中光伏二极管产品线和GPP晶圆产品线的市场占有率均达40%以上

捷捷微电： 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等，主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域，保证工业发展和居民生活中电能使用及转换的有效性、稳定性和可控性，并在汽车电子、网络通讯等新兴电子产品中保护昂贵电路，提高产品的安全性，成为新兴市场电子产品品质保证的要素之一。

公司产品得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、二极管、防护类器件市场受遏于国外技术制约的局面。公司晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类产品的实力，并具有较强的自主定价能力

台基股份：公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。主要产品有：大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等，直径范围:0.5-5英寸，电流范围200A-4000A，电压范围400V-6500V)；大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，电流范围26A-1500A，电压范围400V-3600V)；功率半导体组件；电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前，公司功率半导体器件年产能已达180万只。2019年11月27日公司在互动平台称：IGBT模块是公司重点发展的主营业务之一，公司通过自主研发和外部引进，已经掌握了工业级IGBT模块的封测技术。目前，公司IGBT模块封测的关键技术和产品指标处于行业先进水平，且具有完全自主的知识产权，月产4万只IGBT模块（兼容MOSFET等）封测线。

公司产品广泛应用于工业电气控制和电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、军民融合、新能源等行业和领域。经过50多年功率半导体技术和市场的沉淀与积累，公司累计拥有海内外客户3000余家，包括众多电力电子应用领域的龙头和骨干企业，拥有48家特约经销商和电子商务平台，业务网络遍及海内外，在同业中具有明显的比较优势，在多个领域具有很高的美誉度和知名度，形成良好的品牌效应，公司主导产品市场占有率在国内连续多年保持前列。

华微电子： 公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一。主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额，公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已经掌握肖特基和可控硅的主要技术，肖特基产品月产能已达1万片。

公司生产的FS-Trench IGBT、FRD等高端功率器件在智能小家电、变频家电、充电桩等领域已经实现批量销售；公司开发了符合军工市场要求的抗辐射MOSFET产品，产品各项性能指标已经通过客户认证；不断优化高压MOS、SBD产品的性能指标，已经成功进入DELL、DIODES等大客户系统。

闻泰科技：公司200亿拟收购安世集团，安世集团持有安世半导体100%的股份。本次交易的目标公司安世集团的主营业务为分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，处于产业链上游，为世界一流的半导体标准器件供应商，其客户包括博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。