无线充电技术（Wireless charging technology）源于无线电力输送技术，是指装置不需要借助于电导线，利用电磁波感应原理、电磁波共振原理或者其它将磁场作为传送功率桥梁的技术，在发送端和接收端用相应的设备来发送和接收产生交流信号来进行充电的一项技术。

由于充电器与用电装置之间以磁场传送能量，两者之间不用电线连接，因此充电器及用电的装置都可以做到无导电接点外露。现阶段无线充电技术以电磁感应方式和电磁共振方式为主。电磁感应技术相对容易实现，同时充电效率较高，在无线充电推广初期是主要应用方式，商业化应用已经非常成熟，目前手机中采用的无线充电技术也主要是电磁感应技术。

电磁感应技术在目前的无线充电产品中应用最为广泛，通过导体切割磁场会产生电动势，有两个线圈组成，在初级线圈上接入交流电时产生磁场，次级线圈由于有交变磁场的存在而感应出交变的电流。由电—磁—电转化，以此构建一套无线电能传输系统。电磁感应方式的磁场随着距离的增加快速减弱，一般只能在数毫米至10厘米的范围内工作，因此传输距离短、使用位置相对固定，但是能量效率较高、技术简单，是目前主要商业化应用的方式。

电磁共振方式是发射端和接收端达到相同的频率，达到磁场共振，满足能量交换，以此来给设备充电。电磁共振方式相比电磁感应方式最大的优势在于在距离具有更高宽容度，可以支持数厘米至数米的无线充电；并且电磁共振方式还可以同时对多个设备进行充电，并且对设备的位置并没有严格的限制，使用灵活度在各项技术中居于榜首，未来无线充电的重点发展方向。该技术的主要缺陷在于在传输效率较低。

2017年苹果加入WPC后身体力行推出了三款都支持无线充电功能的手机（iPhone 8、iPhone 8Plus

以及iPhone X），。头部手机厂商（三星，华为，苹果，小米）都在旗舰或者准旗舰机上支持了无线充电，同时以Apple Watch和Air Pods为代表的佩戴式终端也纷纷增加了无线充电功能。供给端技术成熟推动大规模应用落地。根据WPC预测，2018年无线充电接收端和发射端的发货量分别达到了5.5亿只和2亿只，预计这两个终端在2020年有望达到10亿和4亿。无孔化设计也将进一步增加无线充电设备的需求。无线充电作为当今的发展趋势，已被运用到车载，台灯，音箱，咖啡厅等场景中，随着无线充电场景的逐步完善（类似WiFi成为一种随处可见的基础设施），行业将具有更加广阔的前景。

未来的无线充电将是高自由度的、高效率的、高兼容性的：

1支持在任一平面任意位置上的自由充电；

2还采用新的架构使得单一线圈情况下充电面积增加，提高充电效率；

3发射端可以为多个接收端充电；

4可以支持设备间的互相充电。

无线充电产品分为发射端模组和接收端模组两部分。发射端Tx对应的产品就是无线充电的充电器，接收端Rx对应的产品技术带无线充电功能的产品如智能手机、智能手表等。感应充电和电磁谐振两这种无线充电技术虽然物理机制不同，但技术内容和价值链非常相似，都由逆变器、整流器、驱动器、降压转换器和线圈组成，大多数业内厂商都在同时开发这两种技术的产品。

无线充电从产业链角度主要划分为五个环节：方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈以及模组制造。方案设计和电源芯片环节技术壁垒高、利润高，基本被国外企业垄断。磁性材料和传输线圈环节技术壁垒相对较低，中外厂商都参与其中。模组制造环节技术壁垒和利润最低，主要参与者为国内厂商。

方案设计：方案设计环节通常由终端厂商提需求，方案厂做设计，难度和附加值最高。目前以苹果、高通、特斯拉等国外厂商为主，国内中兴通信、信维通信、万安科技等具有竟争力。国外高通Halo无线充电技术和特斯拉免插充电系统应用于汽车，苹果在智能手表和智能手机上分别采用MagSafe磁吸方式和Qi无线充电。国内中兴通讯布局汽车无线充电，信维通信给三星NFC无线充电设备供货，万安科技投资了无线充电企业Evatran。

电源芯片：电源芯片主要包括发射端Tx和接收端Rx，Tx按照特定频段的无线电信号（Qi、PMA、A4WP规定了不同的频段）输入电源，Rx将无线信号转化成电能完成充电。近年来Tx芯片和Rx芯片正不断向高集成度、高充电效率、低功耗发展，主要是高通、博通、TI、IDT、NXP、MTK等芯片巨头参与其中。

磁性材料：在磁性材料领域，国内外企业在这一领域均占据一定市场份额，国内有包括合力泰（蓝沛）、安洁科技、天通股份、安泰科技、横店东磁、信维通信等。国外参与方则有TDK、村田、太阳诱电等。

传输线圈：传输线圈具有高客户定制化特征，需要产业链上下游紧密配合。因此该领域的主要进入壁垒在于厂商的精密加工水平以及与上下游的衔接能力。传输线圈需要内置在终端中，对低损耗和轻薄化有较高的要求，随着iPhone从FPC转换成密绕线圈，预计线圈方案将成主流。传输线圈的制造厂商有TDK、murata和松下等，国内厂商有立讯精密、东尼电子、信维通信、硕贝德和顺络电子等。

模组制造：模组的封装制造环节技术要求相对低，主要要求轻薄化和小型化，与其他电子零部件制造工艺相差不大，价值链位置较低，主要由国内零组件厂商立讯精密、安洁科技参与。

投资建议

我们认为2020年将会是无线充电产业投资较为理想的机会，核心逻辑如下：

短期：短期市场的机会主要来源于移动终端的渗透率提升，可以看到的是在苹果、华为、三星的带动下，智能手机市场在旗舰机型中无线充电功能有望成为标配，包括苹果的AirPower的上市火爆以及反向充电功能的应用品牌增加，都有望成为资本市场关注提升的催化因素。

中期：中期市场的机会主要来源于新能源汽车的应用拓展，续航里程和充电体验的提升在新能源汽车市场拓展的过程中有着重要的影响作用，目前宝马已经有无线充电的汽车及充电器推出，未来预计到

2020年前后将会有更多的厂商跟进，材料端和模组端国内厂商有着良好的竞争力。

长期：无线充电的长期应用前景来源于物联网产品的渗透，我们预计在未来的3~5年，随着5G和人工智能等成熟度持续提升，物联网相关的包括智能家居、智能汽车、可穿戴设备、智慧城市等市场中电子产品的应用将会日趋增加，由此对于续航和无尾化电源供应的要求也将会是的无线充电产业带来长期的发展驱动力。

我们主要关注的标的为立讯精密（002475）和安洁科技（002635），建议关注标的包括合力泰（

002217）、天通股份（600330）、顺络电子（002138）、信维通信（300136）、东尼电子（

603595）等。

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