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北京君正815页的重组预案告诉了我们什么
大叔爱吃鱼 / 2019-11-23 02:54 发布
今天看了君正800多页的重组预案,说实话内容很详实,很多数据比披露的年报还全面,简单解读几句:
一、收购背景
自 2013 年以来,每年集成电路已经超过石油成为我国金额最 大的进口产品,而存储芯片是我国集成电路四大产品类型中自给率最低的部分, 是我国进口金额最大的集成电路产品。DRAM、SRAM 等细分领域,仍缺乏具有国际影响力 的企业。为了填补国内空白,推进资源整合、培育具有国际竞争力的存储芯片设 计大型企业是我国集成电路产业跻身世界先进水平梯队的重要标志。北京矽成正好符合这一要求。
2018年我国进口芯片3120.58亿美元,同比增长19.8%,同期出口额仅为846.36亿美元。其中,2018年我国存储器进口数量为397.76亿块,进口数量同比增长45.99%;进口金额为1230.83亿美元,进口金额同比增长1188.99%;存储芯片中,97%以上的比例是两种芯片,三维闪存(3D NAND)和DRAM。
2007-2018年我国存储器进出口统计
资料来源:中国海关
2015 年颁布的《中国制造 2025》中也明确计划 2020 年中国大陆集成电路产业内需市场自主生产制造率将 达 40%,2025 年将更进一步提高至 70%,基于信息安全考虑和巨大的进口替代 空间,集成电路产业将是未来 10 年国家政策重点照顾的领域。
二、对股本和股东的影响
整个交易作价 72 亿元,以22.46 元/股的价格非公开发行股票2.49亿股,上市公司股本增加一倍左右,(交易前,上市公司的总股本为 2亿 股交易完成后,上市公司将增加至 4.9亿 股),实际控制人刘强和李杰的合计持股比例降低一半(重组前为32.77%,重组后为17.59%),形成商誉约36亿元。
重组后,部分新进股东进入上市公司。
股东名称,
四海君芯,持股2,020.38万,占比4.11%,(四海拟引入北京国资旗下的科学城参股49%,即北京国资通过四海参股上市公司2.01%)
屹唐投资,持股6,055.67万,占比12.33%,(北京国资旗下)
武岳峰集电,持股6,054.43万,占比12.33%,(国家大基金+上海国资)
上海集岑,持股5,383.59万,占比10.96%,(上海国资控股)
华创芯原,持股2,305.50万,占比4.69%,(北京国资控股)
上海瑾矽,持股1,479.55万,占比3.01%,(上海国资控股)
民和志威,持股1,257.72万,占比2.56%,(青岛国资委)
闪胜创芯,持股1,213.36万,占比2.47%,(北京国资+上海国资)
Worldwide Memory,持股570.20万,占比1.16%
万丰投资,持股427.43万,占比0.87%
Asia Memory,持股66.42万,占比0.14%
厦门芯华,持股51.21万,占比0.10%
从以上1—8号股东的持股比例和实控人,可以看出君正重组后的股权,名义上是两位创始人——刘强和李杰,实际上变成了国资控股的科技企业,占比近50%,持股市值约约所以并购矽成后的主要目的,应该是为了填补国内存储芯片的空白领域,逐步缩小芯片贸易逆差直至完全实现国产替代。
同样,有上述国企股东做后盾,本次收购的银行贷款是没有问题的,下面主要讨论收购对上市公司的业绩影响。
三、ISIS概述
2015年,经武岳峰浦江、北京集成、北京京存及华清基业等国内基金私有化收购。
DRAM 和 SRAM 的收入占北京矽成的销售收入占比最高,2018 年度分别为 58.41%、19.60%。
(单位:万元)
从终端市场看,北京矽成终端客户主要集中在汽车和工业市场,消费电子、 信息通讯及其他市场收入占比较小(消费电子领域的客户,可以和北京君正形成互补)。
(单位:万元)
根据第三方机构 IHS iSuppli 统计,2018 年全年,北京矽成的 DRAM 和 SRAM 产品收入在全球市场中分别位居第七位和第二位,处于市场前列。
北京矽成采用 Fabless 经营模式,即无晶圆生产线集成电路设计经营模式, 不从事具体生产,属于垂直分工为主导下的经营模式。鉴于全球前三名的存储芯片商都是 IDM 经营模式(全产业链模式),涵盖了存储芯片设计、晶圆制造、测试等重要生产工艺环节,
个人觉得,大基金参股下的北京君正,不排除后期有将旗下的矽成与国内的晶圆制造、封装测试企业(紫光、新芯等)整合成IDM模式下的大型企业的可能,实现DRAM市场百亿甚至千亿的市场份额。
北京矽成采用无晶圆厂(Fabless)运营模式,在生产制造、封装及测试 等环节采用专业的第三方企业代工模式,也就是所谓轻资产模式。其存储芯片2017年、2018年和2019年1-5月份,存储芯片的产值为8.6亿元、8.6亿元和和3.3亿元。
与ISIS类似的国内企业有:
兆易创新属于轻资产设计类公司,采用Fabless经营模式。Fabless模式是指无晶圆生产线集成电路设计模式,即企业只进行集成电路的设计和销售,晶圆的制造、芯片的封装和测试等生产环节均由专业的晶圆制造企业、封装测试企业来完成,公司直接采购印有公司设计方案的成品晶圆。18年净利润4.05亿元,19年三季度4.5亿元,动态PE86倍,静态PE128倍。
国内其他芯片制造企业:
长江存储,项目一期计划 2018 年建成投产,2020 年完成整个项目,总产能将达到 30 万片 / 月,年产值将超过 100 亿美元。
鉴于兆易创新和长江存储主要立足于FLASH闪存芯片市场,所以ISIS在国内的主要市场应该是目前还无人涉及的DRAM市场。
DRAM 市场具有典型的集成电路存储芯片的行业特征,高垄断性和高集中 度导致全球 DRAM 市场 90%以上的份额常年由行业排名前三的三星电子、SK 海 力士、美光科技包揽。作为 DRAM 行业龙头公司的三家公司均采用 IDM 经营模 式,涵盖了存储芯片设计、晶圆制造、测试等重要生产工艺环节。
DRAM 市场前三大巨头公司三 星电子、SK 海力士及美光科技近年来市场份额跃居 90%,集中度较高。
具体到车用易失性存储 芯片领域,美光科技近年来均位居行业第一名,市场份额超过 40%,北京矽成位居 行业第二名,市场份额约为 15%,南亚科技、三星电子、SK 海力士、赛普拉斯 等位居其后。
四、并购重组后业绩预测
1.按照并购预案中的10%增速计算
ISIS并购后应收预测
(单位:万美元)
(营收按车用DRAM芯片市场10%的增长率计算)
北京君正并购前的净利润,按券商预测的0.81亿元(2019年)、1.09亿元(2020年)、1.35亿元(2021年)计算,ISIS的净利润简按7:1的汇率折算为RMB,则并购后的君正
19—21年净利润为:4.12亿元、5.71亿元、6.88亿元
按60倍的中位数PE计算,则总市值为247亿元、343亿元、413亿元。
总股本为4.9亿元,则股价为50、70、84(单位元)
2.按照推动国产替代的市占率计算
根据计划, 2020 年中国大陆集成电路产业内需市场自主生产制造率将 达 40%,2025 年将更进一步提高至 70%。目前自住制造率仅10%,且主要分布于技术含量较低的FLASH领域,技术含量高的DRAM 和 SRAM则几乎处于空白状态。
2018年全球DRAM市场去年的销售额达到99,655百万美元,中国市场的DRAM消耗量更是超过了全球市场的20%,约200亿美元,每年增幅按10%计算,则2020年中国市场DRAM消耗量为242亿美元,按照40%的自主制造率,则销售量为96.8亿元美元,约人民币678亿,假设ISIS在全国的市场份额中仅占比30%,则相应销售额为200亿元,净利润为22亿元,乘以60倍PE,则君正公司市值应为1320亿元,除以4.9亿元的总股本,股价为269元。
综上,2019年底北京君正股价,往下可能下探到50元,但到了2020年向上的空间可以到200元。